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本发明公开了一种LED芯片封装结构，包括金属框架、基体、LED芯片和透光罩；所述基体安装于金属框架的底部上，基体上焊接有LED芯片并连接LED芯片的正负极，所述金属框架为两侧凸起的开口结构，其顶部设置有玻璃罩，所述透光玻璃罩覆盖于金属框架的...
该专利属于常熟市华海电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常熟市华海电子有限公司授权不得商用。

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