发光二极管封装单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、支架结构及导热块。座体包含有第一凹孔。支架结构包含第一支架及第二支架，第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端，第一支架的第一端及第二支架的第一端伸入座体的第一凹孔，第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面。导线连结发光二极管晶粒与第一支架、第二支架。并且，导热块设置第一凹孔内，且自第一凹孔贯穿至座体的底面。发光二极管晶粒设置于导热块上。导热块提供发光二极管晶粒快速散热的路径，藉此提升散热效率、以及延长使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体发光组件，尤其涉及一种快速传导热能的发发光二极管封装单元。
技术介绍
地球正面临能源短缺与环境污染的挑战，促使节能与环保被各国视为重要发展策略之一。发光二极管技术虽然专利技术于能源充足各国大量开采及环境污染尚未严重的时代， 但随着能源与环境的问题日趋严重，发光二极管俨然成为万众瞩目的节能环保之星，无论业者或学者无不绞尽脑汁的发展多元化的发光二极管产品，提供大众于日常生活使用。发光二极管在演进的过程朝着高功率技术发展，利用高功率产生足够的亮度来取代现有的照明。高功率产生的热量集中在尺寸很小的晶粒内，一旦温度升高，连带引起接面温度升高、荧光粉激射效率下降，最后不仅加速晶粒本身及封装材料的劣化，且造成发光效率下降，严重影响发光二极管的使用寿命。台湾专利号M397599即是针对发光二极管的支架改良散热问题，但仔细分析得知前案金属支架散热不易，因为承载发光二极管晶粒的第一金属支架必须传导绝大部分的热能，使得发光二极管晶粒所产生的热能无法迅速排出，因而加速晶粒老化。同时，前案并未作静电放电(ESD)防护，发光二极管并未有防护静电放电的设计，一旦累积的静电被触发，将产生极高瞬间电流破坏发光二极管，留存的静电也会持续干扰周遭电子产品的运作。目前有业者提出利用防护组件来防止静电放电的破坏，常见的作法即是将防护组件与发光二极管晶粒放在一起，虽然保护发光二极管免遭受静电放电破坏，但是防护组件本身的厚度将阻挡发光二极管晶粒产生的光源，严重影响发光二极管的发光效率。有鉴于此，如何针对上述现有发光二极管封装单元所存在的缺点进行研发改良， 如何加快发光二极管的散热、减少热能累积及防护静电放电，实为相关业界所需努力研发的目标。
技术实现思路
为了解决上述先前技术不尽理想之处，本技术提供了一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、支架结构、导线及导热块。座体具有第一凹孔。支架结构具有第一支架及第二支架，第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端，第一支架的第一端及第二支架的第一端伸入座体的第一凹孔，第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面。导线连结发光二极管晶粒、第一支架及第二支架。并且，导热块设置第一凹孔内，且自第一凹孔贯穿至座体的底面。发光二极管晶粒设置于导热块上。所述发光二极管封装单元，其中，座体进一步包含第二凹孔，第二凹孔内设置有静电防护组件。所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第一支架的第一端上。所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第二支架的第一端上。所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于导热块上。因此，本技术的主要目的是提供一种发光二极管封装单元，透过导热块提供了最短的散热路径，使导热块能迅速的将累积于发光二极管晶粒的热能导出。藉此，避免发光二极管累积热能，进而提升散热效率、延长使用寿命。本技术的另一目的是提供一种发光二极管封装单元，可进一步设置第二凹孔以容置静电防护组件，来提供静电放电防护，且使第一凹孔中的发光二极管晶粒产生的光源不会被第二凹孔中的静电防护组件阻挡而提升发光效率，并且同时提供发光二极管封装单元制作过程所需的视觉定位，避免制程中组件无法精准到位的情况发生。此外，本技术亦提供另一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体、第一导块、第二导块、导线及导热块。座体具有第一凹孔。第一导块及第二导块分别具有一对侧面、上底面及下底面，第一导块的上底面及第二导块的上底面延伸入第一凹孔，第一导块及第二导块部分包覆于座体内。导线连结发光二极管晶粒及第一导块、第二导块。并且，第一导块的一侧面与下底面外露于座体。第二导块的一侧面与下底面外露于座体。导热块设置于第一导块及第二导块之间，且自第一凹孔贯穿至座体的底面，发光二极管晶粒设置于导热块上。所述发光二极管封装单元，其中，座体进一步包含第二凹孔，第二凹孔内设置有静电防护组件。所述的发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第一导块上。所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于第二导块上。所述发光二极管封装单元，其中，静电防护组件设置于导热块上。因此，本技术的主要目的是提供一种发光二极管封装单元，透过导热块、以及第一导块与第二导块的上底面至下底面之间分别提供了最短的散热路径，使导热块、第一导块、第二导块能迅速的将累积于发光二极管晶粒的热能导出。藉此，避免发光二极管累积热能，进而提升散热效率、延长使用寿命。本技术的另一目的是提供一种发光二极管封装单元，可进一步增设第二凹孔以容置静电防护组件，来提供静电放电防护，且使置于第二凹孔的静电防护组件不会阻挡置于第一凹孔的发光二极管晶粒产生的光源而提升发光效率，并且同时提供发光二极管封装单元制作过程所需的视觉定位，避免制程中组件无法精准到位的情况发生。附图说明图IA是根据本技术提出的第一较佳实施例，为发光二极管封装单元立体示意图；图IB是根据图IA所示的第一较佳实施例发光二极管封装单元沿A-A联机的剖面示意图；图IC是根据本技术提出的第一较佳实施例，为静电防护组件设置于第一支架的第一端的立体示意图；图ID是根据本技术提出的第一较佳实施例，为静电防护组件设置于第二支架的第一端的立体示意图；图IE是根据本技术提出的第一较佳实施例，为第一、第二支架于弯折部开设开孔的立体示意图；图IF是根据本技术提出的第一较佳实施例，为发光二极管封装单元另一立体示意图；图2A是根据本技术提出的第二较佳实施例，为发光二极管封装单元立体示意图；图2B是如图2A所示的第二较佳实施例发光二极管封装单元的沿B-B联机的剖面示意图；图2C是根据本技术提出的第二较佳实施例，为静电防护组件设置于第一导块的上表面的立体示意图；图2D是根据本技术提出的第二较佳实施例，为静电防护组件设置于第二导块的上表面的立体示意图。主要组件符号说明发光二极管晶粒10座体20第一凹孔21第二凹孔22边角23底面24支架结构30第一支架31第二支架32笛一總弟 漸311,321Λ-Λ- ~·上山弟一兄而312,322弯折部313,323开孔33导线40导热块50顶面51底面52第一导块60第二导块70第一侧面61,71第二侧面62,72上底面63,73下底面64,74静电防护组件E具体实施方式由于本技术公开一种发光二极管封装单元，其中所利用的发光二极管原理， 已为本领域普通技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，表达与本技术特征有关的结构示意，并未亦不需要依据实际尺寸完整绘制，事先声明。请参考图1A，是根据本技术提出的第一较佳实施例，为发光二极管封装单元立体示意图。第一较佳实施例的发光二极管封装单元采用表面黏着型发光二极管(Surface Mount Device LED, SMD LED)态样为例。发光二极管封装单元包含发光二极管晶粒10、座体20、支架结构30、导线40及导热块50。发光二极管晶粒10利用导线40分别与支架结构30电性连结，发光二极管晶粒10 是利用电能转化为光能的方式产生光，且依不同的材料发出不同波长的光。座体20近似矩形立方体，且包含有呈杯状的第一凹孔21，贯穿座体20的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装单元，包含一发光二极管晶粒（１０）、一座体（２０）、一支架结构（３０）及一导热块（５０），所述座体（２０）包含有至少一第一凹孔（２１），所述支架结构（３０）包含一第一支架（３１）及一第二支架（３２），所述第一支架（３１）及所述第二支架（３２）分别具有一第一端（３１１、３２１）及一第二端（３１２、３２２），所述第一支架（３１）的第一端（３１１）及所述第二支架（３２）的第一端（３２１）伸入所述座体（２０）的所述第一凹孔（２１），所述第一支架（３１）的第二端（３１２）及所述第二支架（３２）的第二端（３２２）自所述座体（２０）外侧翻折至所述座体（２０）底面（２４）；多根导线（４０）连结所述发光二极管晶粒（１０）与所述第一支架（３１）、所述第二支架（３２）；其特征在于，所述导热块（５０）设置所述第一凹孔（２１）内，且自所述第一凹孔（２１）贯穿至所述座体（２０）的底面（２４）；以及所述发光二极管晶粒（１０）设置于所述导热块（５０）上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘信良，
申请(专利权)人：兴亮电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71