发光二极管封装单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管封装单元，包含发光二极管晶粒、座体及支架结构。座体包含有第一凹孔，支架结构包含第一支架及第二支架。第一支架及第二支架分别具有第一端及第二端。第一支架的第二端及第二支架的第二端自座体外侧翻折至座体底面，并且，第一支架的第二端翻折于座体底面的面积大于第二支架的第二端翻折至座体底面的面积。上述设计可以扩大承载发光二极管晶粒的第一支架的散热面积，藉此提升散热效率、以及延长使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体组件，尤其涉及一种至少有一个电位势障或表面势障的适用于光发射的发光组件。
技术介绍
地球正面临能源短缺与环境污染的挑战，促使节能与环保被各国视为重要发展策略之一。发光二极管技术虽然专利技术于能源充足各国大量开采及环境污染尚未严重的时代， 但随着能源与环境的问题日趋严重，发光二极管俨然成为万众瞩目的节能环保之星，无论业者或学者无不绞尽脑汁的发展多元化的发光二极管产品，提供大众于日常生活使用。发光二极管在演进的过程朝着高功率技术发展，利用高功率产生足够的亮度来取代现有的照明。高功率产生的热量集中在尺寸很小的晶粒内，一旦温度升高，连带引起接面温度升高、荧光粉激射效率下降，最后不仅加速晶粒本身及封装材料的劣化，且造成发光效率下降，严重影响发光二极管的使用寿命。台湾专利号M397599即是针对发光二极管的支架改良散热问题，但仔细分析得知前案金属支架散热不易，因为承载晶粒的第一金属支架必须传导绝大部分的热能，当第一、第二金属支架翻折于座体底面的面积皆相同时，第一金属支架势必无法实时传导大部分的热能，造成热能持续累积于晶粒内。前案并未作静电放电(ESD)防护，发光二极管并未有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装单元，包含至少一发光二极管晶粒（１０）、一座体（２０）及一支架结构（３０），所述座体（２０）包含有至少一第一凹孔（２１），所述支架结构（３０）包含一第一支架（３１）及一第二支架（３２），所述第一支架（３１）及所述第二支架（３２）分别具有一第一端（３１１、３２１）及一第二端（３１２、３２２），所述第一支架（３１）的第一端（３１１）及所述第二支架（３２）的第一端（３２１）伸入所述座体（２０）的所述第一凹孔（２１），且所述发光二极管晶粒（１０）设置于所述第一支架（３１）的第一端（３１１），所述第一支架（３１）的第二端（３１２）及所述第二支架（３２）的第二端（３２２）自所述座体（...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘信良，
申请(专利权)人：兴亮电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71