去除光掩模板表面微尘和沾污的装置及其方法制造方法及图纸

技术编号:7171340 阅读:264 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种去除光掩模板表面微尘和沾污的装置及其方法,该种装置包括下端开口的腔体、容置在腔体内的平台以及平行于所述平台且位于平台上方的可移动的喷淋装置,所述腔体上设有进气管和出气口,所述进气管一端连接至气溶剂发生装置,另一端连接至喷淋装置。本发明专利技术采用气溶剂作为清洗源以及可移动的喷淋装置,有效地提高了去除光掩模板表面微尘和沾污的效率,减少了产生雾状缺陷的概率,延长了光掩模板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光掩模板的维护方法,特别涉及一种。
技术介绍
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光掩模板是制作光刻图形的主要工具。在过去的几十年里集成电路的集成规模沿着摩尔定律的速度快速扩大,芯片变得越来越复杂,对光掩模板的要求也越来越高。特征尺寸的不断缩小,使得微尘和沾污对光掩模板的影响越来越大。尤其是适用于深紫外线波长的ArF(193nm)化学放大光刻胶的光掩模板对微尘和沾污更加敏感。环境引入的微尘和沾污容易导致雾状缺陷在适用于深紫外线波长的ArF(193nm)化学放大光刻胶的光掩模板上生长。为了保持光掩模板的清洁,通常要对光掩模板定期做缺陷检查,并及时清除表面吸附的微尘和沾污。目前去除微尘的方法是采用吹气式空气或氮气的气枪或气帘将微尘吹离光掩模板表面。这种方法不能有效去除吸附比较牢固的微尘和沾污。去除沾污需要将光掩模板送返到光掩模板工厂进行清洗处理,影响生产周期,成本增高。气溶剂(Aerosol)是很好的清洗剂。已经被用于物体表面清洗中。与液体清洗不同,气溶剂不但能够更有效地去除物体表面微尘和沾污,而且气溶剂气化后不会在物体表面留下痕迹。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种去除光掩模板表面微尘和沾污的装置,以去除光掩模板表面的微尘和沾污。本专利技术的技术解决方案是一种去除光掩模板表面微尘和沾污的装置,所述装置包括下端开口的腔体、容置在腔体内的平台以及平行于所述平台且位于平台上方的可移动的喷淋装置,所述腔体上设有进气管和出气口,所述进气管一端连接至所述喷淋装置,另一端用于连接至一气溶剂发生装置。作为优选所述气溶剂发生装置包括氮气源、氮气冷却器、真空腔,所述氮气源通过第一阀体分成两路并经由第二阀体和第三阀体分别接入到真空腔和氮气冷却器中,所述氮气冷却器通过第四阀体接入到真空腔,所述真空腔通过第五阀体连接到腔体的进气管上。作为优选所述第一阀体、第二阀体、第三阀体、第四阀体、第五阀体为调节阀。作为优选可移动的喷淋装置由固定在腔体内的驱动装置驱动,所述驱动装置包括步进电机。作为优选所述喷淋装置包括喷淋管、喷淋管下表面的通孔或喷嘴。本专利技术还提供一种去除光掩模板表面微尘和沾污的方法,所述方法,包括以下步骤将光掩模板放置在腔体内的平台上;将气溶剂发生装置连接至进气管上;使喷淋装置在平台上方往复平行移动;作为优选所述气溶剂发生装置包括氮气源、氮气冷却器、真空腔,所述氮气源通过第一阀体分成两路并经由第二阀体和第三阀体分别接入到真空腔和氮气冷却器中,所述氮气冷却器通过第四阀体接入到真空腔,所述真空腔内的气溶剂通过第五阀体连接到腔体的进气管上。作为优选所述第一阀体、第二阀体、第三阀体、第四阀体、第五阀体为调节阀。作为优选还包括调节所述第一阀体、第二阀体、第三阀体、第四阀体、第五阀体调整气溶剂的流量和喷速。作为优选所述喷淋装置包括喷淋管、喷淋管下表面的通孔或喷嘴。作为优选所述喷淋管的长度大于所述光掩模板的长度。与现有技术相比,本专利技术采用气溶剂作为清洗源以及可移动的喷淋装置,有效地提高了去除光掩模板表面微尘和沾污的效率,减少了产生雾状缺陷的概率,延长了光掩模板的使用寿命。附图说明图1是本专利技术去除光掩模板表面微尘和沾污的装置示意图。图2是气溶剂发生装置示意图。图3是本专利技术所述装置的工作状态示意图。具体实施例方式本专利技术下面将结合附图作进一步详述在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广,因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次,本专利技术利用示意图进行详细描述,在详述本专利技术实施例时,为便于说明,表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大,而且所述示意图只是实例,其在此不应限制本专利技术保护的范围。此外,在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。如图1所示,在本实施例中,所述装置包括下端开口的腔体1、容置在腔体1内的平台2以及平行于所述平台2且位于平台2上方的可移动的喷淋装置3、固定在腔体1内的喷淋装置3的驱动装置(图中未示),所述驱动装置包括步进电机,所述喷淋装置3包括喷淋管31、喷淋管下表面的通孔32或喷嘴,所述腔体1上设有进气管11和出气口 12,所述进气管11 一端连接至喷淋管31,另一端用于连接至气溶剂发生装置4,所述进气管11为软管或波纹管,有利于喷淋管31移动。如图2所示,所述气溶剂发生装置4包括氮气源41、氮气冷却器42、真空腔43,所述氮气源41通过第一阀体411分成两路并经由第二阀体431和第三阀体421分别接入到真空腔43和氮气冷却器42中,所述氮气冷却器42通过第四阀体422接入到真空腔43,所述4真空腔43内的气溶剂通过第五阀体432连接到腔体1的进气管11上。所述第一阀体411、 第二阀体431、第三阀体421、第四阀体422、第五阀体432为调节阀用于调节气溶剂发生装置4的气体流量和流速。图3是所述去除光掩模板表面微尘和沾污的装置的工作状态示意图,下面简单描述所述装置去除光掩模板表面微尘和沾污的方法,其工作过程如下先将光掩模板5放置在腔体1内的平台2上;再将气溶剂发生装置4连接至所述装置的腔体1的进气管11上;根据光掩模5的实际情况调节所述第一阀体411、第二阀体431、第三阀体421、第四阀体422、 第五阀体432调整气溶剂的流量和喷速;启动喷淋装置3的驱动装置,使喷淋管31平行于光掩模板5沿垂直于喷淋管31的方向往复移动;最后将光掩模板5从腔体1内取出,并对光掩模板5进行清洁度检查。其中气溶剂中的小液滴经过膨胀效应凝结成固体小颗粒,使得冷气流中带有固体小颗粒,当冷气流以一定角度吹向光掩模板5表面时,固体小颗粒会和光掩模板5表面的颗粒沾污相撞,给其带来瞬间的动能,当这动能足够大,可以克服颗粒沾污和光掩模板5表面之间的粘附力时,颗粒沾污就会脱离光掩模板5表面,被冷气流带走,另外,气溶剂中一股平行于光掩模板5表面的纯氮气流作为气幕阻止已脱离的颗粒沾污重新沉积在光掩模板5表面。与液体清洗不同,气溶剂不但能够更有效地去除光掩模板 5表面微尘和沾污,而且气溶剂气化后不会在光掩模板5表面留下痕迹,且所述装置的可移动的喷淋管31以及喷淋管31的长度大于所述光掩模板5的长度,使得气溶剂可完全作用于光掩模板5上,去除光掩模板5表面微尘和沾污的效果好,从而有效地提高了去除光掩模板5表面微尘和沾污的效率,减少了产生雾状缺陷的概率,延长了光掩模板5的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,凡依本专利技术权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本专利技术权利要求的涵盖范围。权利要求1.一种去除光掩模板表面微尘和沾污的装置,其特征在于所述装置包括下端开口的腔体、容置在腔体内的平台以及平行于所述平台且位于平台上方的可移动的喷淋装置,所述腔体上设有进气管和出气口,所述进气管一端连接至所述喷淋装置,另一端用于连接至一气溶剂发生装置。2.根据权利要求1所述的去除光掩模板表面微尘和沾污的装置,其特征在于所述气溶剂发生装置包括氮气源、氮气冷却器、真空腔,所述氮气源通过第一阀体分成两路并经由第二阀体和第三阀体分别接入到真空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除光掩模板表面微尘和沾污的装置,其特征在于:所述装置包括下端开口的腔体、容置在腔体内的平台以及平行于所述平台且位于平台上方的可移动的喷淋装置,所述腔体上设有进气管和出气口,所述进气管一端连接至所述喷淋装置,另一端用于连接至一气溶剂发生装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:毛智彪
申请(专利权)人:上海华力微电子有限公司
类型:发明
国别省市:31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1