粘附用层叠体制造技术

本发明专利技术提供即使使用了聚酯类基材层也不会产生残胶的粘附用层叠体。该粘附用层叠体包括聚酯类基材层和粘附体层，聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，粘附体层与该处理面抵接，粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物（Ｓ）的固化性组合物固化而得的层。含甲硅烷基的聚合物（Ｓ）是主链具有聚醚链、聚酯链及／或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘附用层叠体。
技术介绍
包括基材层和粘附体层的粘附用层叠体以粘附片或粘附带的形态使用。粘附用层叠体被要求在使用时以所希望的力贴附于被粘体。另外，粘附用层叠体同时被要求具有可无残胶地剥离的再剥离性。即，与粘附体层相接的基材层及被粘体中，要求粘附体层必须与基材层成为一体。作为支承粘附体层的基材，优选聚酯类材料。这是因为聚酯类材料不仅力学强度、 耐化学品性、绝缘性等性能优良，且价格比较便宜，性价比良好。但是，已知聚酯类基材通常缺乏与粘附体的亲和性，所以有时会发生粘附带开卷(日文卷豸戻t )时粘附体转移至下一层的带背面侧的问题。例如，聚酯类基材和丙烯酸类粘附体层的组合中，基材层和粘附体层的亲和性缺乏，有时会发生剥离时粘附体层残留于被粘体、即所谓的残胶现象。为了解决这一问题，提出了在基材层和粘附体层之间设置由多种成分形成的底涂层等方案(参照专利文献1)。专利文献1 日本专利特开2004-217825号公报专利技术的揭示本专利技术的目的是提供即使采用聚酯类基材层也不会产生残胶的粘附用层叠体。本专利技术的技术方案如下所述。[1]粘附用层叠体，包括聚酯类基材层和粘附体层，该层叠体的特征是，所述聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，所述粘附体层与该处理面抵接，所述粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物( 的固化性组合物固化而得的层，含甲硅烷基的聚合物( 是主链具有聚醚链、聚酯链及/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。[2]上述[1]记载的粘附用层叠体，其中，所述含甲硅烷基的聚合物⑶是在选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1种以上的多元醇化合物的末端导入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(Si)。[3]上述[1]记载的粘附用层叠体，其中，所述含甲硅烷基的聚合物⑶是在使选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1种以上的多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的末端导入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S2)。[4]上述[1]记载的粘附用层叠体，其中，所述含甲硅烷基的聚合物( 是在进一步用链延长剂使聚氨酯预聚物进行链延长反应而获得的聚氨酯聚合物的分子末端导入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S3)，其中所述聚氨酯预聚物通过使选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1种以上的多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得到。[5]上述[1] W]中任一项记载的粘附用层叠体，其中，所述含甲硅烷基的聚合物(S)的水解性甲硅烷基使用选自异氰酸酯基硅烷类、氨基硅烷类、巯基硅烷类、环氧基硅烷类及氢化硅烷类的1种以上的硅烷化合物进行导入。[6]上述[1] [5]中任一项记载的粘附用层叠体，其中，所述水解性甲硅烷基为三烷氧基甲硅烷基。[7]上述[1] W]中任一项记载的粘附用层叠体，其中，剥离粘附力在8N/25mm 以下。[8]上述[1] [7]中任一项记载的粘附用层叠体，其中，所述聚酯类基材层的另一面为未实施易粘接处理的未处理基材面。[9]上述[1] [8]中任一项记载的粘附用层叠体，其中，所述易粘接处理是选自等离子体处理、电晕放电处理、火焰处理、紫外线处理、底涂处理及喷砂处理的单独的1种处理或2种以上的组合处理。本专利技术可提供具备聚酯类基材层和粘附体层且残胶的产生得到了抑制的粘附用层叠体。实施专利技术的方式本说明书中的数均分子量(Mn)及质均分子量(Mw)是采用使用分子量已知的标准聚苯乙烯试样制成的校正曲线经凝胶渗透色谱法测得的聚苯乙烯换算分子量。本说明书中的平均羟值(OHV)是基于JIS-K-1557-6. 4的测定值。此外，本说明书中，聚醚聚酯多元醇是指具有醚键和酯键的多元醇。本说明书中，粘附性(adherence property)是指能以较小的压力粘接于被粘材料且可任意地再剥离的性质。粘附剂(压敏粘合剂，pressure sen sitive adhesive)是具有粘附性、能以较小的压力粘接于被粘材料的物质。另外，粘附剂具有再剥离性，用于暂时的粘接。另一方面，粘接剂在具有永久粘接性能这一点上与粘附剂不同。本说明书中，有时会根据剥离粘附力(自被粘体的剥离强度)对粘附剂进行分类。 剥离粘附力超过0N/25mm且在lN/25mm以下时称为微粘附，剥离粘附力超过lN/25mm且在 8N/25mm以下时称为低粘附，剥离粘附力超过8N/25mm且在15N/25mm以下时称为中粘附，剥离粘附力超过15N/25mm且在50N/25mm以下时称为强粘附。还有，没有特别说明时，剥离粘附力基于JIS-Z-0237(1999)-8. 3. 1所规定的180度拉伸剥离法按照以下的试验方法得到。S卩，在23°C的环境下，在厚1. 5mm的经光亮退火处理的不锈钢板(SUS304(JIS))上贴附待测定的粘附片的试验片(宽度25mm)，用质量为2kg的橡胶辊压接。30分钟后，使用 JIS-B-7721中规定的拉伸试验机测定剥离强度(180度剥离，拉伸速度300mm/分钟)。将由此获得的贴附30分钟后的剥离强度值作为本专利技术的“剥离粘附力”。〈粘附用层叠体〉本专利技术的粘附用层叠体包括聚酯类基材层(也简称为基材)和设置于该聚酯类基材层上的粘附体层(也简称为粘附体)。粘附用层叠体可以是任意形态的，优选粘附片或粘附带。粘附体(adherence substance)是指具有粘附性的成形体。粘附片(压敏粘合片， pressure sensitive adhesive sheet)是指具有粘附性的片。但是，本说明书中不限定厚度，不区别片和膜。粘附性片是具有基材层和粘附体层作为构成要素的层叠体。此外，粘附带(压敏粘合带，pressure sensitive adhesive tape)是指带状的粘附片，表示相对于宽度来说具有足够的长度的形态。<聚酯类基材层>本专利技术的聚酯类基材层是指由聚酯类材料形成的基材层。基材层起到机械性地支承粘附体层的作用。对于基材层的形态无特别限定。可例举例如膜、织布、无纺布等。其中， 膜的形态具备良好的粘附用层叠体的加工性，因此优选。采用织布或无纺布的形态时，可以仅由聚酯类材料形成，也可以是与其它材料的复合体。另外，基材层可以是单层的也可以是多层的。为多层时，可设置各种功能层。作为功能层，可例示导电层、防反射层等。作为所述聚酯类材料，可例示聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯 (PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚萘二甲酸丁二酯(PBN)。这些树脂可含有其它的共聚成分，也可以是与其它树脂的混合体。另外，聚酯类材料可含有各种添加剂。作为该添加剂， 可例示防静电剂、UV吸收剂、稳定剂。对于聚酯类基材的厚度无特别限定，可根据使用目的等适当设定。作为粘附体层的支承基材，合适的厚度为5 300 μ m,更好为10 150 μ m。〈易粘接处理〉粘附体层通过将固化性组合物涂布于基材后使该固化性组合物固化而形成。为了很好地防止被粘体上的残胶，最好使基材和粘附体层充分地粘接。本专利技术中，对聚酯类基材层的粘附体层一侧的面实施易粘接处理。即，聚酯类基材中，对粘附体层的涂布面预先实施易粘接处理，将其作为处理面。易粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种粘附用层叠体，包括聚酯类基材层和粘附体层，其特征在于，所述聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，所述粘附体层与该处理面抵接，所述粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物（Ｓ）的固化性组合物固化而得的层，含甲硅烷基的聚合物（Ｓ）：主链具有聚醚链、聚酯链及／或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP2008-2617802008年10月8日1.一种粘附用层叠体，包括聚酯类基材层和粘附体层，其特征在于，所述聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，所述粘附体层与该处理面抵接，所述粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物( 的固化性组合物固化而得的层，含甲硅烷基的聚合物(S)主链具有聚醚链、聚酯链及/或聚碳酸酯链且分子末端具有水解性甲硅烷基的含甲硅烷基的聚合物。2.如权利要求1所述的粘附用层叠体，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)是在选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1种以上的多元醇化合物的末端导入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(Si)。3.如权利要求1所述的粘附用层叠体，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)是在使选自聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇及聚醚聚酯多元醇的1种以上的多元醇化合物和多异氰酸酯化合物反应而得的聚氨酯预聚物的末端导入水解性甲硅烷基而得的含甲硅烷基的聚合物(S2)。4.如权利要求1所述的粘附用层叠体，其特征在于，所述含甲硅烷基的聚合物(S)...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田辉彦，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP