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本发明提供即使使用了聚酯类基材层也不会产生残胶的粘附用层叠体。该粘附用层叠体包括聚酯类基材层和粘附体层，聚酯类基材层的一面为实施了易粘接处理的处理面，粘附体层与该处理面抵接，粘附体层是使包含下述含甲硅烷基的聚合物（Ｓ）的固化性组合物固化而得...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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