【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光刻，更具体的，涉及使用字符或单元投影光刻的表面的设计和制造， 所述表面可以是光罩、晶片或任何其他表面。
技术介绍
在半导体器件(例如，集成电路)的生产或制造中，可以使用光刻来制造半导体器 件。光刻是使用光刻掩模(mask)或光罩(reticle)将图案转移到衬底(例如，半导体或硅 晶片)以生成集成电路的印刷工艺。其他衬底可以包括平板显示屏甚至光掩模。同样，极紫 外(EUV)或X射线光刻也认为是光刻的种类。光罩或多个光罩可以包含与集成电路的单独 层相对应的电路图案，该图案可以成像在衬底上的已经涂覆有被称作光阻剂或阻剂的辐射 敏感材料层的一定区域上。一旦图案化层被转移，则该层会经过各种其他处理，例如蚀刻、 离子注入(掺杂)、金属化、氧化和抛光。采用这些处理来完成衬底中的单独层。如果需要 多个层，则对于每个新层将重复整个过程或其变体。最终，多个器件或集成电路的组合将呈 现在衬底上。然后，可以通过划片或切割将这些集成电路彼此分开，然后将这些集成电路安 装在单独的封装中。在更普遍的情况下，衬底上的图案可以用于限定伪影，例如显示器像素 或磁记录头。在半导体器...
【技术保护点】
１．一种用于制造表面的方法，所述表面具有大量微小差别图案，所述方法包括如下步骤：在模板掩模上使用字符组，用于在所述表面上形成图案；和通过使用字符改变技术，减小发射数或总写入时间。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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