一种装有MT插芯的光学印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种装有MT插芯的光学印刷电路板，包括：第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材下部及第二板材上部连接两个第二孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板、压合在第二板材下部铜箔基板；所述过孔顶部及底部的半固化片和铜箔基板上有通孔。光学印刷电路板上有MT插芯，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种装有MT插芯的光学印刷电路板，包括：第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材下部及第二板材上部连接两个第二孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板、压合在第二板材下部铜箔基板；所述过孔顶部及底部的半固化片和铜箔基板上有通孔。光学印刷电路板上有MT插芯，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。【专利说明】一种装有MT插芯的光学印刷电路板
本技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种装有MT插芯的光学印刷电路板。
技术介绍
随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求，光学印刷电路板可提供lOGb/s以上的数据速率，但只有光学印刷电路板是不足够，周边的配套如激光器，光传感器及光耦合组件等都需要跟它整合才能发挥出光学印刷电路板的优势。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带有MT插芯的光学印刷电路板，提高光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。本技术的技术方案是一种装有MT插芯的光学印刷电路板，包括:第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材上连接两个过孔的连接槽、第二板材上连接两个过孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板以及压合在第二板材下部铜箔基板；所述第一板材上的连接槽位于第一板材底部，所述第二板材上的连接槽位于第二板材的顶部。所述第一板材上，过孔底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材上，所述过孔顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。有了该通孔，MT插芯与激光器及光传感器之间的顺利进行光源耦合，数据的传输速度高，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。进一步地，所述MT插芯位于过孔中。而过孔正对着所述通孔，使MT插芯显露出来，便于MT插芯与激光器及光传感器之间顺利进行光源耦合，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。进一步地，第一板材与上部的铜箔基板之间有半固化片；第二板材与下部的铜箔基板之间有半固化片；第一板材及第二板材之间有半固化片。半固化片经过高温高压后熔化，将铜箔基板、第一板材以及第二板材粘合在一起，保护光学印刷线路板内部的结构和包括MT插芯在内的部件免受损害。过孔内固定有光滑材料，用于阻挡半固化片压合时的液体流出过孔内。由于光滑材料具有不粘性，因此在压合后，该光滑材料很容易取走。进一步地，压合的温度为199°C，压力为349psi。便于第一板材、第二板材以及铜箔基板粘合紧密，牢固。进一步地，光纤带与连接槽等宽，光纤带的厚度与两个连接槽的深度总和相同，便于固定光纤带。进一步地，通孔与过孔大小相同，使MT插芯显露出来，便于MT插芯与激光器及光传感器之间顺利进行光源耦合，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。进一步地，连接槽的深度为175mm。有益效果:光学印刷电路板上有MT插芯，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。【专利附图】【附图说明】图1是本技术一种实施例中第一板材的平面图；图2是本技术另一种实施例中第二板材的平面图；图3是本技术另一种实施例中第二板材的平面图；图4是本技术另一种实施例中第二板材的平面图；图5是本技术另一种实施例中第二板材的平面图；图6是本技术另一种实施例中开盖及把里面的光滑材料取走后的平面图。图中标记:1_第一板材；2_第二板材；3-过孔；4_光滑材料；5_连接槽；6_MT插芯。【具体实施方式】下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明:参见图1至6,—种装有MT插芯的光学印刷电路板,包括:第一板材I及第二板材2、该第一板材I上的两个过孔3、第二板材2上的两个过孔3、第一板材I上连接两个过孔3的连接槽5、第二板材2上连接两个过孔3的连接槽5、连接槽5中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯6、压合在第一板材I上部的铜箔基板以及压合在第二板材2下部铜箔基板；所述第一板材I上的连接槽5位于第一板材I底部，所述第二板材2上的连接槽5位于第二板材2的顶部。所述第一板材I上，过孔3底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材2上，所述过孔3顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。有了该通孔，MT插芯6与激光器及光传感器之间的顺利进行光源耦合，数据的传输速度高，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。参见图5和6，所述MT插芯6位于过孔3中。而过孔3正对着所述通孔，使MT插芯6显露出来,便于MT插芯6与激光器及光传感器之间顺利进行光源稱合,提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光稱合组件的工序，便于大规模生产。参见图3和4，第一板材I与上部的铜箔基板之间有半固化片；第二板材2与下部的铜箔基板之间有半固化片；第一板材I及第二板材2之间有半固化片。半固化片经过高温高压后熔化，将铜箔基板、第一板材I以及第二板材2粘合在一起，保护光学印刷线路板内部的结构和包括MT插芯6在内的部件免受损害。过孔3内固定有光滑材料4，用于阻挡半固化片压合时的液体流出过孔3内。由于光滑材料4具有不粘性，因此在压合后，该光滑材料4很容易取走。优选地，所述光滑材料4为铁氟龙。优选地，所述光滑材料4为聚二甲基硅氧烷。优选地，所述光滑材料4为聚甲基丙烯酸甲酯。优选地，压合的温度为199°C，压力为349psi。便于第一板材1、第二板材2以及铜箔基板粘合紧密、牢固。参见图4至6，光纤带与连接槽5等宽，光纤带的厚度与两个连接槽5的深度总和相同，便于固定光纤带。参见图6，过孔3与通孔大小相同，使MT插芯6显露出来，便于MT插芯6与激光器及光传感器之间顺利进行光源耦合，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。进一步地，连接槽5的深度为175mm。光学印刷电路板上有MT插芯6,提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序，便于大规模生产。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种装有MT插芯的光学印刷电路板,其特征在于,包括:第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材上连接两个过孔的连接槽、第二板材上连接两个过孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板以及压合在第二板材下部铜箔基板；所述第一板材上，过孔底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材上，所述过孔顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装有MT插芯的光学印刷电路板，其特征在于，包括：第一板材及第二板材、该第一板材上的两个过孔、第二板材上的两个过孔、第一板材上连接两个过孔的连接槽、第二板材上连接两个过孔的连接槽、连接槽中的光纤带、该光纤带两端的MT插芯、压合在第一板材上部的铜箔基板以及压合在第二板材下部铜箔基板；所述第一板材上，过孔底部的半固化片和铜箔基板上有通孔；所述第二板材上，所述过孔顶部的半固化片和铜箔基板上有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，罗家邦，莫湛雄，梁海明，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司，开平依利安达电子第三有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44