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存储元件及存储装置制造方法及图纸

技术编号:7145725 阅读:239 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种能够同时满足重复操作次数和低压操作性能这两种存在平衡制约关系的要求的存储元件。该存储元件在底部电极3和顶部电极6之间具有高电阻层4和离子源层5。高电阻层4由含Te的氧化物制成。除Te之外的任何其它元素,例如Al、Zr、Ta、Hf、Si、Ge、Ni、Co、Cu和Au也可以加入。在向Te中加入Al同时加入Cu和Zr的情况下,高电阻层4的组成比优选地被调整为如下范围:30≤Te≤100原子%,0≤Al≤70原子%,且0≤Cu+Zr≤36原子%,不考虑氧。离子源层5由至少一种金属元素和至少一种选自Te、S和Se的氧族元素制成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在两个电极之间具有高电阻层和离子源层的存储元件,其中所述高电 阻层的电阻值主要由电压施加来改变,还涉及包括该元件的存储装置。
技术介绍
在诸如计算机的信息设备中,广泛使用高密度、高速运行的DRAM(动态随机存储 器)。但是,DRAM的问题是制造成本很高,因为相对于诸如逻辑电路和信号处理电路等用于 电子设备的通用电路来说其制造过程复杂。此外,DRAM是易失性存储器,当关闭电源时其 中的信息丢失,所以需要频繁进行刷新操作。于是,提出了非易失性存储器,当关闭电源时其中的信息并不丢失,例如 !^eRAM(铁电随机存储器)、MRA(磁阻随机存储器)等。在这些存储器中,在不提供电力的 情况下写入的信息可以保持很长时间,由于不需要刷新操作,因而能耗大为降低。然而,在 上述这些非易失性存储器中,随着存储单元尺寸的减小,确保存储器的性能变得越发困难。 于是,提出了适应存储单元微型化的存储器,例如专利文献1和非专利文献1、2中描述的新 型存储元件。例如,专利文献1和非专利文献1中描述的存储元件中,在两个电极之间提供含有 Cu(铜)、Ag(银)和Si(锌)的至少一种金属元素和S(硫)和义(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种存储元件,其包含在第一电极和第二电极之间的由至少含有Te的氧化物制成的高电阻层、和含有至少一种金属元素和选自Te、S和Se的至少一种氧族元素的离子源层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:水口彻也
申请(专利权)人:索尼公司
类型:发明
国别省市:JP

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