使用垫片封胶封装图像传感器的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种图像传感器的封装组件，其使用垫片封胶（４０８－Ａ）以控制图像传感器芯片块（３０２）之上的透明窗（３４０）的高度（ｈ２），从而提供安全的丝焊间隙。图像传感器的芯片块装配于中介层，并且在图像传感器的芯片块和中介层之间设置有丝焊。透明盖板（３４０）通过使用由垫片封胶形成的挡坝（４０８－Ａ，４０８－Ｂ）连接图像传感器。该挡坝（４０８－Ａ，４０８－Ｂ）可以完全由垫片封胶（４０８－Ａ）形成，也可以由垫片封胶和位于垫片封胶下面的图案化平顶区域（４０８－Ｂ）形成。垫片封胶提供统一的、低倾角的粘接面，该粘接面具有可控的、高于图像传感器所在平面的高度，以提供丝焊（３３８）间隙。在挡坝之外、透明盖板和中介层之间的区域可以附加设置包封（３５０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
一般而言，本专利技术涉及图像传感器的封装，以便密封丝焊(wire bond)及避免图像 传感器受潮。更具体地讲，本专利技术涉及一种图像传感器的封装组件，其包括挡坝结构(dam structure)并提供丝焊的密封。
技术介绍
图像传感器使用光敏像素阵列来捕捉光学图像。一种常用的图像传感器是互补金 属氧化物半导体(CM0Q传感器。有许多技术用来封装CMOS传感器。其中，目前所使用的 一种技术是将图像传感器镶嵌到基板(中介层)，并在基板和图像传感器之间提供丝焊连 接。但经常需要一个额外的透明盖板来保护图像传感器。如果封装的组件利用包封(encapsulate)，通常可提高封装的图像传感器的可靠 性。现有技术的一种方法是利用包封物(例如液体聚合物)包封丝焊，同时沿着透明盖板的 边缘设置防水封。例如，如附图说明图1所示，美国专利US6，995，462公开了一种封装组件50，其包 括中介层30 (具有外部连接点38和焊锡球48)、图像传感器芯片4、透明盖板22、丝焊44、 连接垫片；34。包封物46 (例如，添加硅的聚合物或液晶聚合物)将丝焊44包封住。在这一 封装设计中，微型透镜20位于具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装的器件组件，其包括：　　装配于中介层的图像传感器；　　图像传感器芯片块和中介层之间的多条丝焊；　　透明盖板，其通过垫片封胶连接于所述图像传感器芯片块的一表面，以提供在所述图像传感器芯片块表面之上、具有可控高度的粘接面，从而为丝焊提供间隙。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱叶安，
申请(专利权)人：豪威科技有限公司，
类型：发明
国别省市：US