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使用垫片封胶封装图像传感器的装置和方法制造方法及图纸
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下载使用垫片封胶封装图像传感器的装置和方法的技术资料
文档序号:7137079
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本发明公开了一种图像传感器的封装组件,其使用垫片封胶(408-A)以控制图像传感器芯片块(302)之上的透明窗(340)的高度(h2),从而提供安全的丝焊间隙。图像传感器的芯片块装配于中介层,并且在图像传感器的芯片块和中介层之间设置有丝焊。...
该专利属于豪威科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过豪威科技有限公司授权不得商用。
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