【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,主要用于微晶玻璃的抛光加工工艺过程中,属表面抛光加工
技术介绍
今年来,随着存储器硬盘容量及存储密度的快速上升,计算机磁头的飞行高度以降低到IOnm左右。随着磁头与磁盘间运行如此接近,对磁盘表面质量的要求也越来越高。 如果硬盘表面粗糙度、波纹度过大,在高速旋转的过程中,磁头就会与磁盘表面发生碰撞, 损坏磁头或存储器硬盘表面上的磁介质,从而导致硬盘设备发生故障或读写信息的错误。 因此,在形成磁介质之前,必须对磁盘基片进行抛光,是基片表面粗糙度和波纹度降至最小,同时还必须完全去除微凸起、细小凹坑、划痕、抛光条痕等表面缺陷。数字光盘技术中,玻璃基片作为数字光盘制造过程中的母盘基片,一般要求其粗糙度在10-20A,随着数字光盘存储密度、数据读取速度的不断提高,将对母盘玻璃基片表面质量提出更高的要求。目前,普遍采用化学机械抛光技术对计算机硬盘基片、数字光盘基片表面进行抛光。研磨剂是化学机械抛光液中的主要成分,无机纳米粒子是目前广泛使用的研磨剂,但大多数的无机纳米粒子硬度大、易团聚。这样,含有无机纳米粒子的抛光液易引起表面损伤, 具体表现为抛光后表 ...
【技术保护点】
1.一种用于微晶玻璃的抛光液,其特征在于包括复合磨粒、氧化剂、分散助剂、pH调节剂以及蒸馏水;各种组分所占的质量百分比为:复合磨粒为0.5%~5%,氧化剂为0.5%~5%,分散助剂为0.05%~2%,蒸馏水为余量;调节pH值至8~12。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:乔红斌,朱敏华,储向峰,田雪梅,朱静,
申请(专利权)人:安徽工业大学,
类型:发明
国别省市:34
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