多晶粒LED元件总成制造技术

本实用新型专利技术是关于一种多晶粒LED元件总成，其主要由基板、多个LED晶粒及透光胶层构成，其中在基板的其中一面为绝缘材质的安装板面上形成焊垫，藉由此焊垫可供LED晶粒上的两致能电极端部连接，而后在于此安装板面上覆盖足以密封所有上述LED晶粒的透光胶层，如此一来，在同一基板上焊设多个LED晶粒，再利用透光胶层一次覆盖全部LED晶粒，能达到一次制程，且能呈现出各覆盖在LED晶粒上的透光胶层得到完整一致性的目的，除此之外，由于基板必须焊设多个LED晶粒，因此基板的表面积相对较大，亦因表面积大使得透光胶层完成覆盖后的黏着性更佳，不易脱落。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为提供一种LED晶粒封装结构，尤指一种能一次封装多个的多晶粒 LED元件总成。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样发光二极管(LED)商品的应用，例如交通号志、机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除必要的LED 晶片制程外，都必须经过一道非常重要的封装程序。LED封装功能在于提供LED晶片电、光、热上的必要支援。例如半导体元件长时间暴露在大气中，易受到氧、水气、及其他环境中的化学物质影响而氧化，造成电气特性的劣化。选用高透明度的环氧树脂包覆发光二极体，则可以有效地隔绝上述干扰。另外选用适合的基材可以提供LED元件足够的机械保护，使LED的可靠度大幅提升。目前主要用于LED 的基材，有导线架、金属基板、低温共烧陶瓷基板等，其中以低温共烧陶瓷基板的热膨胀系数与半导体最为接近，可提供一个可靠度高的LED基材。一个典型的发光二极管，包括晶粒、封装体、金线、支架等，主要发光的部分则是封装体里面的晶粒。封装体的主要成分是环氧树脂，用来固定支架，且可以把封装体的顶端制成可聚光的透镜，以控制LED的发光角度。金线是把电流由支架导入发光晶粒，聚光碗杯则是把LED发出的光线反射至上方出光，以增加发光效率。随着应用的不同，封装体可以任意改变成为不同的型态。LED的封装主要有点胶、模压二种。其中1、点胶T0P-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水准要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧树脂在使用过程中会变稠，以造成点胶后的形状不理想。2、模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化，此种方式的封装必须单一个分别进行封装，因此造成制造上的不便。然而前述两种封装技术均存在一个共同的问题当LED发光产生高温时，基板会受热膨胀，而点胶的部分与基板的受热温度高，因此产生极大的温差，进而造成胶层与基板的脱落。
技术实现思路
本技术的目的之一在于提供一种以大面积的基板一次封装多个晶粒，进而增加胶层的黏着面积的多晶粒LED元件总成。本技术的另一目的在于提供一种无须单一分别进行封装、且提升制造便利性的多晶粒LED元件总成。为达上述目的，本技术一种多晶粒LED元件总成，包括多个分别具有两致能电极的LED晶粒；一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。而在前述安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部，此粗糙部包括有多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈或凸出环圈，此外，透光胶层形成有多个分别对应上述各LED晶粒的突起折光区，藉由突起折光区让光线折射释放。附图说明图1是为本技术最佳实施例的立体图。图2是为本技术最佳实施例的剖面图。图3是为本技术的黏着透光胶层的剖面图。图4是为本技术具有粗糙部的剖面图。图5是为本技术粗糙部位于焊垫处形成凹陷环圈且未覆盖透光胶层的平面图。图6是为本技术粗糙部位于焊垫处形成凹陷环圈且未覆盖透光胶层的局部剖面放大图。图7是为本技术粗糙部位于焊垫处形成凸出环圈且未覆盖透光胶层的平面图。图8是为本技术粗糙部位于焊垫处形成凸出环圈且未覆盖透光胶层的局部剖面放大图。图9是为本技术的另一较佳实施例的立体图。主要元件符号说明基板10,10'安装板面102焊垫104粗糙部106,106凹陷环圈1060凸出环圈1062LED晶粒20,20'致能电极22透光胶层30突起折光区302,302基础部300'具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，以下配合说明书附图的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。参阅图1及图2，为本技术最佳的立体图及剖面图，本技术是一种多晶粒 LED元件总成，其主要由基板10、多个LED晶粒20及透光胶层30构成，其中在基板10的其中一面为绝缘材质的安装板面102上形成焊垫104，藉由此焊垫104可供LED晶粒20上的两致能电极22端部连接，藉以导电使LED晶粒20通电激发而产生光线。而后在于此安装板面102上覆盖足以密封所有上述LED晶粒20的透光胶层30，尤其在立体图中更能清楚看出，在同一基板上焊设多个LED晶粒，再利用透光胶层一次覆盖全部LED晶粒，能达到一次制程，且能呈现出各覆盖在LED晶粒上的透光胶层得到完整一致性的目的。此外，在图2 中可看到，在透光胶层30上形成有多个突起折光区302，而各突起折光区302则分别对应各 LED晶粒20，透过突起折光区302能让光线折射出去，达到扩散光源的效果。另外参阅图3及图4，为本技术的黏着透光胶层的平面图及具有粗糙部的局部剖面放大图，由于基板10必须焊设多个LED晶粒20，因此基板10的表面积相对较大，亦因表面积大使得透光胶层30完成覆盖后的黏着性更佳，而不易脱落，除因面积大能强化黏着性之外，也因增加表面的面积，使得LED晶粒20散出的热能不易导致整体基板10的温度与透光胶层30的温度差异过大，亦就能改善以往单颗封装时所造成胶层与基板的脱落情事发生。除上述目的之外，更值得一提的是，为提升透光胶层30在基板10上的黏着效果， 本技术另一重点在于，直接在基板10的安装板面102形成有供透光胶层30附着固定的粗糙部106。请一并参考图5至图8所示，此粗糙部106包括多个分别环绕上述焊垫的凹陷环圈1060或凸出环圈1062外，亦可以其他类似方式形成粗糙部，使透光胶层在固化时， 同时结合至粗糙部，更进一步增强透光胶层与基板的牢固结合程度，藉以防止透光胶层轻易脱落。本技术的另一较佳实施例如图9所示，是在整体的多个晶粒外侧的基板10’ 上，共同形成一个例如环圈形的粗糙部106’，且在LED晶粒20’被焊接至基板10’之后，将基板10’置入模具(图未示)中，并灌胶而在对应每一 LED晶粒20’位置形成上述突起折光区302’，而在突起折光区302’以外部分，则形成较薄的基础部300’，使得透光胶层的基础部300’涵盖上述粗糙部106’，并且与粗糙部106’形成稳固连结。藉由上述结构，不仅可以单次封装多颗LED至基板上，增加制造便利性；且藉由增加黏着面积，使得整体多晶粒LED元件总成结构更牢固，透光胶层不易剥落或形成气泡，有效隔绝外部干扰，而延长使用寿命；完全达成本技术上述目的。惟以上所述者，仅本技术的较佳实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围，即大凡依本技术权利要求书及说明书内容所作简单的等效变化与修饰，皆仍属本技术专利涵盖的范围内。权利要求1.一种多晶粒LED元件总成，其特征在于，包括多个分别具有两致能电极的LED晶粒；一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述LED晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及一覆盖于该安装板面至少密封所有上述LED晶粒的透光胶层。2.如权利要求1所述的多晶粒LED元件总成，其特征在于，其中该安装板面形成有供该胶层附着固定的粗糙部。3.如权利要求2所述的多晶粒LED元件总成，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多晶粒ＬＥＤ元件总成，其特征在于，包括：多个分别具有两致能电极的ＬＥＤ晶粒；一片基板，具有两个相对板面，至少其中之一为绝缘材质的安装板面、且其上形成有供上述ＬＥＤ晶粒两致能电极端部设置的焊垫；及一覆盖于该安装板面至少密封所有上述ＬＥＤ晶粒的透光胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建兴，
申请(专利权)人：陈建兴，
类型：实用新型
国别省市：71