集成封装LED灯泡制造技术

本发明专利技术公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。本发明专利技术提供了一种耗材少，生产制造工艺简单的LED灯泡，能够充分发挥单片LED芯片的潜能,提高整体灯泡的发光功率，并且配合半球状的扩光罩，具有良好的光学效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种灯具，具体是一种集成封装LED灯泡。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，是L灯的核心组件，也就是指的P-N结，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体， 在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。通常普通LED芯片都具有最大功耗值，当超出此功耗值后，LED芯片会发热损坏。目前市场上，许多生产厂家开发各种LED封装技术，尤其是多片集成，即在一个LED中封装多个LED芯片以获得较高的功率，同时为了避免LED芯片功耗过大，发热损坏，就需要对LED芯片封装及灯具的散热性能进行改善，以提高LED灯具的发光效率，提高芯片的可靠性和降低光衰减。
技术实现思路
本专利技术的技术目的是提供一种结构简单、输出功率高的包括多个LED芯片的集成封装LED灯泡。本专利技术的技术方案是一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层， 所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。作为优选，所述LED芯片为1W。所述LED芯片设为3个。作为优选，所述LED芯片规格为45milX45mil。作为优选，所述铝基板的厚度为1.0mm，其覆铜层厚度大于或等于70 μ m。作为优选，所述铝基板为导热系数大于或等于2. 0的铝基板。所述化金区为直径IOmm的圆形。所述铝基板规格为20mm X 20mm。灯体内部还设有半球形的扩光罩。本专利技术的集成封装LED灯泡制造过程为1)、固定将LED芯片使用银胶粘贴固定在铝基板特定位置上；2)、焊线采用1.2mil金线，双条焊接，使LED芯片形成回路；3)、点荧光粉在芯片上设置一层含有荧光粉的胶层，改善其出光效果；4)、组装灯体，包括扩光罩、灯杯、散热器、电源等器件。本专利技术的有益效果是结构简单、产品制造耗材少，灯体及芯片散热性能好，充分发挥单片LED芯片的潜能， 提高灯泡的输出功率，发光效果好，3个LED芯片可以工作在3-7W.附图说明图1是LED芯片的结构示意图。图2是灯体外部的结构示意图。具体实施例方式为了阐明本专利技术的技术方案及技术目的，下面结合附图及具体实施方式对本专利技术做进一步的介绍。如图所示，一种集成封装LED灯泡，包括规格为20mmX20mm的铝基板11，所述铝基板1上设有三个串联的IWLED芯片2，所述LED芯片2规格为45milX45mil ；铝基板1上设有覆铜层，所述铝基板1的厚度为1. 0mm，其覆铜层厚度大于或等于70 μ m，铝基板1的导热系数至少2.0。铝基板1的中部设有一直径为IOmm的圆形集成封装区3，所述LED芯片 2通过银胶固化在集成封装区3相应位置上。所述集成封装区3通过化金设有一层镍金镀层，并点荧光粉。灯体外部设有散热器4。灯体内部还设有半球形的扩光罩。根据外加散热器4面积大小，调整不同工作电流，可做到3-7WLED点光源输出功率的效果，亮度可达300-600流明。散热面估算每个LED芯片在铝基板1上有120平方毫米左右的覆铜面积和铝基板1接触，散热良好。按照常规每个规格标定为IW芯片在实际工作中能发挥到IW到3W的功率， 但普通LED灯具的封装结构因为散热性等因素，芯片在超功率工作的情况下易发生损害，而本专利技术的集成封装结构可保障每个IW芯片在1-2. 5W的功率区间内工作时，芯片不会发生损坏，延长了芯片的使用的寿命，提高芯片的工作效率，3个芯片最大可工作功率可达到7W左右，即有600流明光通量的输出。以上已以较佳实施例公开了本专利技术，然其并非用以限制本专利技术，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于 所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层， 所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。2.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于 所述LED芯片为1W。3.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述LED芯片设为3个。4.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述LED芯片规格为 45milX45miL·5.根据权利要求4所述的所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述铝基板的厚度为1. Omm,其覆铜层厚度大于或等于70 μ m。6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述铝基板为导热系数大于或等于2. 0的铝基板。7.根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述化金区为直径 IOmm的圆形。8.根据权利要求7所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于所述铝基板规格为 20mmX20mm。9.根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于灯体内部还设有半球形的扩光罩。全文摘要本专利技术公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。本专利技术提供了一种耗材少，生产制造工艺简单的LED灯泡，能够充分发挥单片LED芯片的潜能,提高整体灯泡的发光功率，并且配合半球状的扩光罩，具有良好的光学效果。文档编号H01L33/64GK102339820SQ201110277889公开日2012年2月1日 申请日期2011年9月19日 优先权日2011年9月19日专利技术者张兴 申请人:昆山隆泰电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种集成封装ＬＥＤ灯泡，包括设有ＬＥＤ芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的ＬＥＤ芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述ＬＥＤ芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；灯体外部设有散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张兴，
申请(专利权)人：昆山隆泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32