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本发明公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所...
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