本实用新型公开了一种低成本钻针，包括钻柄和钻刃，其特征在于：所述钻柄端部和钻刃尾部采用焊接方式连接，所述钻柄采用不锈钢材料制成，所述钻刃采用碳化钨材料制成。本实用新型解决了现有技术中一体钻针全部用碳化钨棒料研磨出来，造价昂贵，给使用者带...

本实用新型公开了一种钻针盒，包括钻针盒本体和设置在钻针盒本体内用于放置钻针的若干放置孔，其特征在于：所述钻针盒本体由钻针盒底板和可绕钻针盒底板转动的前半盒体和后半盒体组成，所述两个半盒体正面和两侧对应设置有能够相互卡合的卡扣结构。本实用...

本实用新型公开了一种集成封装条状平面灯，可用于平面照明和医院的X光片读片机等，其包括一矩形边框，其特征在于：所述矩形边框的一边框架内安装有集成封装的LED灯条，另外三边分别安装有反光片，所述LED灯条背面安装有散热器，所述边框内镶嵌扩光...

本实用新型公开了一种新型充电器老化系统,其特征在于：其充电器的输入端与电源连接，充电器的直流电输出端与DC/DC转换器的输入端连接，所述DC/DC转换器的输出端与一蓄电池连接，所述蓄电池同时与DC/AC转换器输入端连接，所述DC/AC转...

本实用新型提供了一种充电器老化控制板，包含用于与充电器连接的4个端子，其中，2个端子连接至市电输出端，另2个端子连接至调控电路的两个端口，调控电路包含MOSFET、PWM脉宽调制模块和充电器电压检测控制模块，电压检测控制模块的信号采集器...

本实用新型公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位...

本发明公开了一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上...