发射器封装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发射器封装，包括：外壳，该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体；集成到所述外壳的导电引线框；和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件，所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露，其中所述腔体的底部包括与所述腔体的顶部不同的形状，并且其中所述腔体的底部的尺寸比所述腔体的顶部的尺寸至少大30％。根据本实用新型专利技术的发射器封装，提供在不同视角处的改善的色彩发射均匀度，其对于较平的应用具有薄/低断面，且具有提高的结构完整性，对于安装希望数量的LED芯片和相应部件具有合适的表面积。此外，其可以为附连到标准的机械/电气支撑体留出余地。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术通常涉及一种发射器封装，更特别涉及一种具有多个排成一列的多功能应用发射器的薄/低断面(profile)的表面安装封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电能转化为光的固态器件，并且通常包括夹在相反掺杂层之间的一个或多个半导体材料的有源层。当跨越掺杂层施加偏压时，空穴和电子注入到它们复合而产生光的有源层中。光从有源层和LED所有表面射出。近年来，LED技术已经显著地改善了，如具有增强的亮度和色彩逼真度、较小的占用空间的LED，并且已提出了整体提高的发射效率。LED还具有与其它发射器相比延长的工作寿命。例如，当白炽灯的工作寿命接近2，000小时时，LED的工作寿命可以超过50，000 小时。在消耗较少的功率的情况下，LED还可能比其它光源更稳固。由于这样或那样的原因，LED正在变得更加普及，并且现在用于白炽灯、荧光灯、卤素灯和其它发射器的传统领域的越来越多的应用上。至少部分地由于这些改进的LED和改进的图像处理技术，LED可以用作多种显示类型的光源。为了在这些应用类型中使用LED芯片，众所周知，在封装中装入一个或多个 LED芯片以提供环境的和/或机械的保护，色彩的选择，光线的聚焦，等等。LED封装还包括用以将LED封装电连接至外部电路的电气引线、接触或迹线。LED封装通常安装在印刷电路板(PCS)上。不同的LED封装既可以用作大型又可以用作小型显示器的光源。当基于较小屏幕 LED的显示器，如电视机、游戏机和计算机监视器，在很多室内场所，如家庭和公司，变得越来越普及的同时，基于大屏幕LED的显示器在很多室内和室外场所变得越来越普及。这些基于LED的显示器可以包括数千个“像素”或“像素模块”，其每一个可以包括多个LED。像素模块可以使用高效率和高亮度的LED，其允许显示器从各种距离以及在各种环境光的情况下都是可见的。像素模块可以具有如三个或四个的少数个LED，其允许像素发射来自红、 绿、蓝组合中的很多不同颜色的光，和/或有时包括黄光。最传统的基于LED的显示器可以由计算机系统控制，其接受输入信号(如电视信号)，并基于像素模块处需要的特定颜色来形成总体显示图像，计算机系统确定每个像素模块中的哪个(哪些)LED发射光以及发多亮。也可以包括向每个像素模块提供功率的电源系统；向每个LED提供的功率可以被调制，因此其发射所希望的亮度的光。提供导体来向像素模块中的每个LED施加适当的功率信号。在观看时，观看者常常不是直接在基于LED的显示器前面。在室内和室外，横跨离轴角度的较大范围内显示器都是可观看的，例如高达145°或者甚至更大。依赖于观看者所在的位置，水平和/或垂直视角可能不同。而且，当人沿着LED显示器移动时，会在很多不同的角度上观看。具有在接近中心处的峰发射的典型的LED显示器可能经历不同角度处的发射强度的下降。用于每个像素模块中的不同LED封装的远场图形(far field pattern,FFP)也可以是不同的，以使当从不同角度观看时，LED显示器可能经历图像质量的变化。无论在室内还是在室外的应用上，薄的平板显示器变得越来越普及。当平板显示器普及性增加时，LED封装被并入这种需要变得更薄/更低断面的显示器。希望这种薄/低断面的封装能够结实以使它们在制造和使用过程中保持它们的结构完整性，但是这种封装的完整性可能受到损害。例如，在现有技术的当前的薄/低断面的封装中，在回流工艺期间封装结构可能变形。而且，在制造和使用过程中，当前的薄/低断面的封装可能要遭受封装外壳与引线/引线框之间的分离。另外，当发射器封装变得越来越小和越来越低的断面时，非常需要对于封装的导电部分上的发射元件(如LED)可用的空间量。更小的封装还可能具有妨碍它们与传统PCB 或其它合适的机械/电气支撑体的安装部分对应的尺寸。
技术实现思路
本技术提供发射器封装和LED显示器。一个实施例包括发射器封装，该封装包括外壳，该外壳具有从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳内部的腔体，集成到所述外壳的导电引线框，和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件。所述引线框包括与所述外壳配合的多个特征，以提供所述引线框和所述外壳之间的牢固连接。光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露。所述腔体的底部包括与所述腔体顶部不同的形状，所述腔体底部的形状增加了所述暴露的引线框部分的表面积。依照另一实施例，提供发射器封装，其包括外壳，该外壳包括从所述外壳顶表面延伸进入所述外壳内部的腔体，集成到所述外壳的引线框，和布置在通过所述腔体暴露的所述引线框的各部分上的多个光发射器件。所述引线框包括与所述外壳配合的多个特征，以提供所述引线框和所述外壳之间的牢固连接。所述外壳包括阶梯式变化，以使所述外壳的底部尺寸大于所述外壳的顶部尺寸。还根据另一实施例，提供低断面的发射器封装，其包括外壳，该外壳包括从所述外壳顶表面延伸进入所述外壳内部的腔体，集成到所述外壳的引线框，和在所述引线框上呈线性排列的多个LED，所述LED和所述引线框的部分通过所述腔体被暴露。所述引线框包括与所述外壳配合的多个特征，以提供所述引线框和所述外壳之间的牢固连接。所述封装的高度介于0.9至1.35mm之间。还根据本技术的另一实施例，提供光发射器件显示器，其包括承载发射器封装阵列的衬底，和电连接驱动电路，用于选择性地对所述阵列通电以在所述显示器上产生可视图像。每个所述发射器封装包括外壳，该外壳包括从所述外壳顶表面延伸进入所述外壳内部的腔体，集成到所述外壳的引线框，和在所述引线框上呈线性排列的多个LED，所述 LED和所述引线框的部分通过所述腔体被暴露。腔体具有小于或等于0.5mm的深度。所述引线框包括与所述外壳配合的多个特征，以提供所述引线框和所述外壳之间的牢固连接。根据本技术提供了一种发射器封装，其包括外壳，该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体；集成到所述外壳的导电引线框，其中所述引线框包括与所述外壳配合的多个特征，以提供所述引线框和所述外壳之间的牢固连接；和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件，所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露，其中所述腔体的底部包括与所述腔体的顶部不同的形状，并且所述腔体的底部的尺寸比所述腔体的顶部的尺寸至少大30%。进一步地，所述引线框进一步包括多个导电阴极部件；以及与所述阴极部件分离的相应多个导电阳极部件，其中所述阴极部件或所述阳极部件承载所述光发射器件中的至少一个，并且所述阳极部件和所述阴极部件中的每一个电连接至所述光发射器件中的一个。进一步地，所述光发射器件包括以线性排列布置的LED。进一步地，所述光发射器件适于被通电以组合地产生全范围的颜色。进一步地，所述光发射器件中的每一个包括至少两个接触，其中一个接触电耦合至所述阴极部件中的至少一个，并且其它接触电耦合至所述阳极部件中的至少一个。进一步地，所述光发射器件以线性阵列布置成沿第一方向延伸；所述阳极部件设置成彼此相互平行的关系；所述阴极部件设置成彼此相互平行的关系，其中所述阳极部件和所述阴极部件在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸。进一步地，所述引线框包括导电金属或金属合金。进一步地，所述LED包括多个颜色。进一步地，所述光发射器件中的每一个通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发射器封装，其特征在于，包括：外壳，该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体；集成到所述外壳的导电引线框；和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件，所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露，其中所述腔体的底部包括与所述腔体的顶部不同的形状，并且其中所述腔体的底部的尺寸比所述腔体的顶部的尺寸至少大３０％。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A·C·K·陈，C·C·H·庞，R·F·斐，
申请(专利权)人：惠州科锐光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44