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发射器封装制造技术
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文档序号:7111502
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本实用新型涉及一种发射器封装,包括:外壳,该外壳包括从所述外壳的顶表面延伸进入所述外壳的内部的腔体;集成到所述外壳的导电引线框;和布置在所述引线框的导电部分上的多个光发射器件,所述光发射器件和所述引线框的多个部分通过所述腔体被暴露,其中所述...
该专利属于惠州科锐光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州科锐光电有限公司授权不得商用。
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