【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁性材料
，特别是涉及一种磁芯。
技术介绍
目前制作高性能CD型磁芯，大都采用卷绕方式，形成“蛋卷”状的纵向叠片结构， 既不利于切割加工，又影响使用性能；而且磁芯一般都涂覆2mm厚的环氧树脂，由于环氧树脂涂层较厚，在环氧固化时容易产生应力，致使空载损耗和空载电流较大，影响性能；且较厚的环氧涂层增加了固化时间，致使生产效率低，供货周期长；2mm厚的环氧涂层使尺寸加大，成本也较高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种切割方便、性能优良、生产效率高、成本低的CD型磁芯。本技术具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环氧涂层的厚度小于1mm。所述环氧涂层的厚度可以为0. 4-0. 6mm ；所述环氧涂层的厚度优选为0. 5mm。本技术由于采用以上结构，与现有技术相比具有切割方便、性能优良、生产效率高、成本低的优点。附图说明附图是本技术一种⑶型磁芯的结构示意图。图中1、芯片体，2、外壳，3、环氧涂层。具体实施方式以下结合附图对本技术作详细说明如附图所示，其具有由多个芯片体1彼此横向叠加而成的磁芯，在磁芯整体表面包容有外壳2，外壳2的表面涂覆有一层环氧涂层3 ；所述环氧涂层3的厚度为0. 5mm。以上所述的实施例，只是本技术较优选的具体实施方式之一，本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种⑶型磁芯，具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，其特征在于在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环...
【技术保护点】
１．一种ＣＤ型磁芯，具有由多个芯片体彼此横向叠加而成的磁芯，其特征在于：在磁芯整体表面包容有外壳，外壳的表面涂覆有一层环氧涂层，所述环氧涂层的厚度小于１ｍｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋兴连，
申请(专利权)人：山东凯通电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。