【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种纳米导电胶粘剂，属材料制备和电子封装领域。
技术介绍
近年来随着电子元器件逐渐向小型化、轻型化方向发展，电子封装行业中传统使用的Sn/^b焊料已经暴露出了它的缺点(1)线分辨率太低，只能在节距为0. 65mm以上的范围内使用；(2)从环境保护角度来看，Pb的使用在欧美国家已经被禁止，使Sn/^b焊料的应用受到限制；(3)由于焊料焊接温度过高容易损坏器件。导电胶由于使用的是金属粉末 (有的甚至达到了纳米级)导电，可以提高连接的线分辨率；基体是高分子材料，可以用于柔性基板上；具有涂膜工艺简单、固化温度低等一系列优点，使导电胶作为Sn/Pb的替代品已经广泛地应用于SMT、SMD、P⑶等微电子封装行业。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(ICA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂， ACA则不一样，如Z-轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA方面。本专利技术就是利用碳纳米管为模板，用化学镀法制备出银纳米复合线，再以制备出的银纳米导线为导电功能体制备了复合银纳米导电胶。一维纳米材料由于具有特殊的结构以及独特的电学性能、力学性能和良好的化学稳定性而被广泛研究和应用。其中银纳米线由于曲率半径小适宜“尖端放电”，具有优良的场发射性且域值场较小，发射电流密度和发射位密度较高。将准一维银纳米线作为导电胶的导电填料既可以充分发挥纳米线的纤维结构的优势，更好地在导电胶的树脂基体中形成导电网络，又可以发挥纳米粒子的隧道导电效应及场发射导电效应。
技术实现思路
本专利技术以复合银纳米...
【技术保护点】
１．一种纳米导电胶粘剂，其基本特征在于：以碳纳米管为模板，经表面化学修饰后在其表面化学镀上一层纳米银，再以获得的复合纳米金线为导电功能体，以环氧树脂为基体的导电胶粘剂。
【技术特征摘要】
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