电路板的制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导电层，每个电路基板均包括加工区和环绕连接所述加工区的边缘区；提供一个粘接片，其具有与所述加工区相对应的开口；将所述粘接片压合于所述两个电路基板之间以形成压合板，所述两个电路基板的加工区中的第二导电层均暴露于所述开口；将所述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路；以及切割去除所述压合板中与所述电路基板的边缘区对应的区域，从而得到两个分离的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种厚度较小的。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board，P(B)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。随着电子产品沿着轻、薄、短、小、省电的趋势不断发展，印刷电路板的制作工艺也面临更大的挑战。为减小电子产品的厚度，用于制作双面电路板的柔性覆铜基材的厚度已从100微米降低至36微米，这一发展给电路板制作的各个步骤均带来不便。尤其是经历多次涂布光致抗蚀剂、曝光显影、蚀刻、光致抗蚀剂层去除及电镀等湿制程后，柔性覆铜基材会出现严重的压折伤。另外，在电镀工序，柔性覆铜基材极易从治具上脱落至电镀槽底，而导致产品报废。在选择性电镀，即，在柔性覆铜基材的一个表面贴附干膜，仅对另一表面进行电镀，所得产品还会发生卷曲，给剥膜带来困难，卷曲严重的，整个电路板将报废。又如，在蚀刻柔性覆铜基材以形成外层线路后，所得产品皱褶严重。以上现象均不利于提高生产效率或产品良率。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，以提高生产效率及产品良率。一种，包括步骤提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板的制作方法，包括步骤：提供两个电路基板，每个电路基板均包括中间层和分别形成于所述中间层两侧的第一导电层和第二导电层，每个电路基板均包括加工区和环绕连接所述加工区的边缘区；提供一个粘接片，其具有与所述加工区相对应的开口；将所述粘接片压合于所述两个电路基板之间以形成压合板，所述两个电路基板的加工区中的第二导电层均暴露于所述开口；将所述压合板的两个第一导电层均制作成第一导电线路；以及切割去除所述压合板中与所述电路基板的边缘区对应的区域，从而得到两个分离的电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞武，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94