【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板行业，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作单面电路板。本专利技术使得无需蚀刻就能制作电路板。本专利技术与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本专利技术是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
技术实现思路
本专利技术用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊， 过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本专利技术无...
【技术保护点】
１．一种用热固胶膜粘接并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线；切除扁平导线需要断开的位置，以形成线路导电层；将扁平导线的粘有热固胶膜的那一面直接和单面电路板的基材热压结合；用阻焊油墨或者是覆盖膜进行阻焊处理；并且采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
【技术特征摘要】
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