一种电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板制作方法，属于电子技术领域，其具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（3）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（4）将锁固元件锁固定于该通孔中。有益效果是节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开了一种 电路板制作方法，属于电子

技术介绍
现在市场上的电路板，导电层在镂空部中裸露。当锁固元件锁固通孔之中时，环形导电垫夹设于该锁固元件与该基板之间，此时，环形导电垫接触镂空部中裸露的导电层， 藉此以电性连接该导电层以及该锁固元件20，由于需要使用环形导电垫进行导电，因此零件成本较高。此外，在组装的过程中，由于导电片不易定位，容易脱落，因此造成组装时的不便。
技术实现思路
为了解决上述技术中存在的问题，本专利技术提供了。为了达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案，其具体步骤是(1)提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；(2)将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部； (3)透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。本专利技术的有益效果是节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉MTv ο附图说明图1是本专利技术的原理框。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示，，其具体步骤是(1)提供一电路板，包括基板、 第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；(2)将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；(3)透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。权利要求1. ，其特征在于制作方法的具体步骤是(1)提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；(2)将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；(3)透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。全文摘要本专利技术公开了，属于电子
，其具体步骤是(1)提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；(2)将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；(3)透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；(4)将锁固元件锁固定于该通孔中。有益效果是节省了组合环形导电垫的动作，制程较简单，且成本较低廉。文档编号H05K3/00GK102333417SQ20111027557公开日2012年1月25日 申请日期2011年9月16日 优先权日2011年9月16日专利技术者张庆 申请人:张庆本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板制作方法，其特征在于制作方法的具体步骤是：（１）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（２）将盖板覆盖于该保护层上，该盖板包括复数个开口，该开口对应等镂空部；（３）透过该盖板，对电路板进行一表面黏着制程，其中，该等导电接点突出於该保护层的表面；（４）将锁固元件锁固定于该通孔中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张庆，
申请(专利权)人：张庆，
类型：发明
国别省市：32