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本发明公开了一种电路板制作方法，属于电子技术领域，其具体步骤是：（1）提供一电路板，包括基板、第一导电层、保护层以及通孔，通孔贯穿该基板、第一导电层以及该保护层，保护层包括复数个镂空部，等镂空部环绕该通孔，第一导电层在该镂空部中裸露；（2）...
该专利属于张庆所有，仅供学习研究参考，未经过张庆授权不得商用。

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