本发明专利技术涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明专利技术，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明专利技术无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板行业，用转载胶粘剂薄膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需断开的位置后，热转压至有强力胶粘性能的基材上，去除转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作电路板，无需蚀刻就能制作电路板。本专利技术与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
技术介绍
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。本专利技术是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
技术实现思路
本专利技术是一种用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材上，撕掉转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本专利技术切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。本专利技术无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板的工艺相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。根据本专利技术，提供了一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线；切除扁平导线需断开的位置， 以形成单面电路板的线路层；将进行切除加工后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上，从而使所述基材成为单面电路板的绝缘层；去除转载胶膜；印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层；采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。根据本专利技术的一优选实施方式，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。根据本专利技术的另一优选实施方式，切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。根据本专利技术的另一优选实施方式，上述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。根据本专利技术的另一优选实施方式，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。根据本专利技术的另一优选实施方式，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。根据本专利技术的另一优选实施方式，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。根据本专利技术的另一优选实施方式，所述并置的扁平导线是平行地并置的。本专利技术还提供了根据本专利技术的方法制作的单面电路板。根据本专利技术的另一优选实施方式，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。根据本专利技术的一实施例，单面电路板的平面结构和横截面结构例如如图1或2所示。贴片的电路板结构是，第一层为基材1，第二层为线路导电层2，第三层为阻焊层3， 第四层为元件及短接导电层4、5、7(如图1所示)。插件的电路板的结构是，第一层为元件及短接导电层8、9、10，第二层为基材1，第三层为线路导电层2，第四层为阻焊层3。 (如图2所示)根据本专利技术的一实施例，所述的单面电路板，在扁平导线的切断开口位置处，基材和覆盖膜均未受到损伤(如图1所示)。根据本专利技术的一实施例，所述的单面电路板是刚性线路板。根据本专利技术的一实施例，所述的单面电路板是柔性线路板。根据本专利技术的一实施例，所述的过桥连接采用导电油墨连接。根据本专利技术的一实施例，所述的过桥连接采用导体焊接。根据本专利技术的一实施例，本专利技术的单面电路板主要用于LED灯带，LED发光模组、 LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED圣诞灯等LED产品根据本专利技术的一实施例，切除需要断开的扁平导线位置的方法是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。根据本专利技术的一实施例，导电油墨是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。根据本专利技术的一实施例，本专利技术的方法制作的单面电路板是插脚元件的电路板， 其特征在于直接在焊点位置钻出或冲出元件插脚孔(如图1 所示。根据本专利技术的一实施例，所述的方法制作的单面电路板，其特点是同一条扁平导线的宽度可以是一样的。不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。所有的扁平导线都是并置布置或者优选是平行布置的。根据本专利技术的一实施例，所述的方法制作的单面电路板里的扁平导线全都是非蚀刻的方式做出来的。该扁平导线可以是用圆线压延制成、或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的。传统蚀刻方式做出来的导线横截面是梯形的。分切出来的扁平导线的横截面可以是矩形的。直接圆线压延出来的扁平导线的横截面可以是长圆形的。附图说明通过结合以下附图阅读本说明书，本专利技术的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中图1为贴片电路板的平面结构和横截面结构图。图2为插件电路板的平面结构和横截面结构图。图3为切割制作的扁平导线的示意图。图4为并置槽模具的示意图。图5为并置槽模具的横截面图。图6为扁平导线并置布线图。图7为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。图8为并置扁平线粘贴在转载胶膜上的示意图。图9为切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图。图10为撕掉转载胶膜的示意图。图11为并置扁平导线转移至绝缘基板上的示意图。图12为印刷阻焊油墨后的示意图。图13为导电油墨后的示意图。图14为刚性电路板焊接LED及其元件后的示意图。图15为贴上覆盖膜后的示意图。图16为软性电路板焊接LED及其元件后的示意图。部件标号1基材；2扁平导线形成的线路导电层；3阻焊层；4、贴片LED ；5、贴片电阻；6、锡焊；7、贴片过桥导体；4、5、7、贴片型电路板的元件及短接导电层；8、插件电阻；9、插件LED ； 10、插件过桥导体；8-10、插件电路板的元件及短接导电层；11平行沟槽；12抽吸管；13转载胶膜；14切除口 ；15印刷的导电油墨具体实施例方式下面将对本专利技术用转载胶膜和并置的扁平导线粘附制作单面电路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本专利技术。(一)刚性电路板的制作1.扁平导线2制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(如图3)。2.并置槽模具制作用镜面不锈钢板采用蚀刻或机加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽11 (如图4)，沟槽深度比扁平导线厚度可以浅一些(如图5)。3.扁平导线并置布置预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具， 把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定采用抽吸管12来抽真空吸气固定(如图 7)。54、用PET微粘膜(转载胶膜)和布有扁平导线的模具板重叠热压5至10秒钟，使转载胶膜和并置扁平线粘贴在一起(如图8)，拿掉模具。5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置(如图9)。6.复合绝缘基材用150°C至180°C，90至18本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层；将进行切除加工后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上；去除转载胶膜；印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层；采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：44
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