一种LED支架及其生产工艺制造技术

技术编号:7092430 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种LED支架及其生产工艺。支架包括一绝缘座及显露于绝缘座上的多个导电引脚。其中,导电引脚为金属镀层,厚度为5-100微米。LED支架的生产工艺包含将注塑成型的绝缘座整体化学镀上一层金属;再对绝缘座进行激光切割,蚀刻掉激光行走路线区域的金属,以分开正负极,形成多个区分正负极的导电引脚前体;然后在导电引脚前体上电镀上第二金属层形成导电引脚后体;最后进行腐蚀处理,得到导电引脚。由于化学镀和电镀增加了LED支架的金属面积,有利于大功率LED的散热;且激光切割的灵活性和精密性使得该支架在小封装和多色LED领域里更有优势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED支架及其制造领域。
技术介绍
LED是一种电发光器件,其基本的物理过程是电能向光能的转变。LED与普通的白炽灯相比具有低压驱动低能耗、光线质量高、光电转换效率高、发光颜色齐全、绿色环保无污染等优点。但大功率LED在工作过程中会放出大量的热,过高的温度不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的峰值波长、光功率、光通量等诸多性能参数。减小LED温升效应的主要方法,一是设法提高元件的电光转换效率,使尽可能多的输入功率转变成光能, 另一个重要的途径是设法提高元件散热能力,使散发的热量及时导出或散发出去。LED支架是LED连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和物理支撑的功能,其热导率的大小对LED的散热好坏起着决定作用。设计支架结构时,应充分考虑散热因素,加大散热金属的表面积。目前生产LED支架的工艺流程包括送料、冲压、电镀、 嵌内注塑、弯曲切割、包装。具体的说,是将0. 5mm的铜片冲压成型,成型铜片只包括正负极引脚,然后电镀上Ag,之后在模具内装入上述预先制备的成型铜片后注入树脂,熔融的树脂材料与铜片结合固化,形成一体化产品。然而,这种传统工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED支架,其特征在于:包括绝缘座及设于绝缘座上的多个相互绝缘的导电引脚,所述绝缘座具有相对设置的一对第一侧面、与该对第一侧面相交的一对第二侧面、一顶面及一底面,所述顶面设置有内凹的封装腔;所述各导电引脚的前端部显露于顶面及封装腔内,后端部显露于第一侧面及底面,所述导电引脚为金属镀层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄河陈大军杨青春
申请(专利权)人:比亚迪股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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