有机硅改性环氧树脂包封料及其制备方法和用途技术

本发明专利技术公开了一种有机硅改性环氧树脂包封料及其制备方法和用途，该包封料由以下原料成份组成：改性环氧树脂17～19份、有机硅1份、硅微粉60～70份、钛白粉4～6份、颜料5份、固化剂4～6份、触变剂3份，按重量份计。本发明专利技术具有耐压高3000V交流电、耐温差，防潮性能好，机械强度高，线膨胀系数低，自然干燥快，抗老化，使用寿命长，电气特性稳定，附着力好，触变性好，反复试验不变色、不开裂，绝缘性能优良，最高绝缘电阻达到1500兆欧，包封件表面光亮美观，生产效率提高20％，产出率提高10％，可替代进口包封料，降低制造成本，绿色环保等优点，其用途是-40℃～200℃级高档的压敏电阻和电阻器中的包封应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包封材料制备
，尤其涉及用于包封电子元器件的有机硅改性环氧树脂包封料及其制备方法和用于包封电子元器件的用途。
技术介绍
随着社会的发展和人民生活水平的不断提高，电子元器件的用途和需求量越来越大。而包封料又是电子元器件的防护衣，其对电子元器件的可靠性和稳定性都起着非常重要的作用。目前，有机硅与环氧树脂改性的包封料主要用于包封高档的电子元器件如压敏电阻器等，由于国内现在还不能生产，因而全部依靠进口，需要付出大量外汇；但也有个别企业采用国内生产、未经过改性的有机硅包封料和环氧树脂包封料来包封高档的电子元器件如压敏电阻器等，其存在的不足如下(1)耐压性差、绝缘性能差，其最高绝缘电压只能达到1500V，最高绝缘电阻只能达到500兆欧。(2)防潮性差，机械强度低，易老化，使用寿命短，附着力差，在_40°C 200°C环境条件下电子元器件的包封层易出现龟裂，包封后的产品表面粗糙、有针眼气孔等缺陷。(3)国内急迫需要生产出一种既能替代进口，又能满足高档的电子元器件如压敏电阻器等包封质量要求的包封料。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一个技术问题是，提供一种能够克服上述不足的有机本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种有机硅改性环氧树脂包封料，其特征在于：该有机硅改性环氧树脂包封料由以下原料成份组成：改性环氧树脂１７～１９份、有机硅１份、硅微粉６０～７０份、钛白粉４～６份、颜料５份、固化剂４～６份、触变剂３份，按重量份计。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学群，
申请(专利权)人：莱州市顺利达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：37