电阻器用耐负温高温包封料及其用途制造技术

本发明专利技术公开了一种电阻器用耐负温高温包封料及其用途，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂10‑15份、固化剂2‑5份、增韧剂1‑9份、促进剂2‑10份、有机硅树脂5‑12份、钛白粉2‑5份、08号树脂1‑7份、硅微粉60‑80份、颜料3‑5份；按照配方将所有原料计量后，倒入球磨机的容器中，由容器中的瓷球进行粉碎、搅拌，搅拌3‑5小时，混合均匀，放料进行包装，成品为干粉末。本发明专利技术具有以下优异性能：耐高温300℃~400℃，不变色、不碳化；耐负温‑55℃，不龟裂，防潮、阻燃及绝缘性能好，耐高压3000伏，耐交流电压2000伏以上，耐老化、韧性好，可长期、往复使用，成本低，环保生产，易于贮运。

Resistance to negative temperature and high temperature sealing materials for resistors and their uses

The invention discloses a resistor with resistance to negative temperature high temperature sealing material and the use of the encapsulation material consists of ingredients weight: 10 epoxy resin curing agent 2, 15 copies of 5 copies, 9 copies, 1 toughening agent accelerator 2 10 copies, 12 copies of the 5 silicone resin 2, titanium dioxide 5, 08, 7, 1 resin silica powder 60 80 copies, 5 copies of 3 pigments; according to formulation of all raw materials metering, container into the ball mill, crushing, stirring from the container of the ceramic ball, stirring for 3 5 hours, mixed evenly, put material packaging, finished products for dry powder. The invention has the following properties: high temperature of 300 DEG ~400 DEG, no color, no carbonation resistance; negative temperature 55 DEG C, non cracking, moisture proof, flame retardant and good insulation properties, high pressure resistant 3000 volts, AC voltage above 2000 volts, aging resistance, good toughness, long-term and repeated use, low cost production, environmental protection, easy storage and transportation.

【技术实现步骤摘要】
电阻器用耐负温高温包封料及其用途
本专利技术涉及电子元器件包封材料
，尤其是涉及电阻器用耐负温高温包封料及其用途。
技术介绍
包封料是电阻器等电子元器件的防护衣，其对电子元器件的可靠性和稳定性都起着非常重要的作用；而电阻器是一个限流元件，其主要呈片状、圆柱状。现有包封料存在以下不足：（1）耐高温性能差，高温200℃以上时易变色、碳化，使电阻器上形成的包封层失去防护作用；耐负温性能差，在低于-40℃的条件下易龟裂，从而失去防潮和耐压性能；耐电压性能差，耐交流电压能力最高为1630伏；绝缘性能差，绝缘电阻为500兆欧。（2）采用开放式生产方式，有大量粉尘污染环境，不符合环保生产的要求；生产效率低，产出率低，生产成本高。（3）包封料成品主要依靠进口，需要大量外汇，提高了电子元器件的生产成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够克服上述不足的电阻器用耐负温高温包封料及其用途，其耐高温300℃~400℃，不变色、不碳化；耐负温-55℃，不龟裂，防潮、阻燃及绝缘性能好，耐高压3000伏，耐交流电压的能力达到2000伏以上，耐老化、韧性好，可长期、往复使用，成本低，环保生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂10‑15份、固化剂2‑5份、增韧剂1‑9份、促进剂2‑10份、有机硅树脂5‑12份、钛白粉2‑5份、08号树脂1‑7份、硅微粉60‑80份、颜料3‑5份；按照上述配方将所有原料计量后，直接倒入球磨机的容器中，由容器中的瓷球进行粉碎、搅拌，在搅拌3‑5小时后，混合均匀，放料进行包装，成品为干粉末。

【技术特征摘要】
1.电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂10-15份、固化剂2-5份、增韧剂1-9份、促进剂2-10份、有机硅树脂5-12份、钛白粉2-5份、08号树脂1-7份、硅微粉60-80份、颜料3-5份；按照上述配方将所有原料计量后，直接倒入球磨机的容器中，由容器中的瓷球进行粉碎、搅拌，在搅拌3-5小时后，混合均匀，放料进行包装，成品为干粉末。2.根据权利要求1所述的电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂10份、固化剂2份、增韧剂2份、促进剂2份、有机硅树脂5份、钛白粉3份、08号树脂1份、硅微粉80份、颜料3份。3.根据权利要求1所述的电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂15份、固化剂5份、增韧剂7份、促进剂7份、有机硅树脂10份、钛白粉4份、08号树脂6份、硅微粉60份、颜料4.5份。4.根据权利要求1所述的电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，该包封料由以下重量份的原料成份组成：环氧树脂13份、固化剂3份、增韧剂5份、促进剂4份、有机硅树脂7份、钛白粉3.5份、08号树脂4份、硅微粉70份、颜料4份。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电阻器用耐负温高温包封料，其特征是，所述固化剂分为固体类和液体类两种，其中液体类固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学群，
申请(专利权)人：莱州市顺利达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37