The invention discloses a method for preparing graphene composite silicone encapsulation materials, graphene oxide modified by the invention is added in packaging materials, has high thermal conductivity, low coefficient of expansion, the smaller range of values in the packaging material, the stress changes after curing, mechanical properties and impact resistance performance, resistant to high temperature; the preparation method by introducing a modified vinyl polysiloxane in the preparation process, the packaging material has good resistance to UV radiation and thermal properties.
【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法
本专利技术涉及电子器件制造领域，具体涉及一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法。
技术介绍
由于电子封装材料对电子器件的可靠性和使用寿命有重要的影响，近年来电子封装材料的研究受到了越来越多的关注。电子封装材料是用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支撑、密封环境保护、信号专递等作用的基体材料。因此，电子封装材料必须具备高透过率、高耐热性、低黄变率和优良的机械性能。封装材料除了应当具有良好的绝缘性、耐化学品性及低吸湿性外，还要具有良好的耐高温低温(-40-120℃)性能和抗冲击性能。现有的封装材料主要含有环氧树脂、填料和固化剂。由于电子产品的材料具有多样性，与环氧树脂的热膨胀系数之间存在着差异，因此当封装材料与电子产品组成的封装体系在温度骤变时，封装材料与电子产品的元件间会产生热应力，封装体系产生裂纹而开裂，导致嵌入元件的损坏。虽然添加填料可以在一定程度上减少封装材料的固化收缩、防止开裂、减小固化时的放热，但是填料在环氧树脂中的分散性较差，会使封装材料的起始粘度增大，降低工艺性，而且防止开裂的效果不好，制得的封装材料还是容易开...
【技术保护点】
一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：（1）制备改性氧化石墨烯称取4‑6重量份氧化石墨烯加入到600‑800重量份的去离子水中，并加入400‑500重量份无水乙醇，在300‑400W功率下超声分散20‑30min，分散后加入6‑7重量份KH‑560，继续超声分散1‑2h，分散后以4000‑5000r/min转速离心分离，得沉淀物后用去离子洗涤3‑5次；将上述洗涤后的沉淀物按质量比1:（15‑25）加入去离子水中，在200‑250W功率下超声分散35‑45min后加入12‑24重量份水合肼，在60‑70℃温度下继续超声3‑5h，超声后离心分离得沉淀物，用...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：（1）制备改性氧化石墨烯称取4-6重量份氧化石墨烯加入到600-800重量份的去离子水中，并加入400-500重量份无水乙醇，在300-400W功率下超声分散20-30min，分散后加入6-7重量份KH-560，继续超声分散1-2h，分散后以4000-5000r/min转速离心分离，得沉淀物后用去离子洗涤3-5次；将上述洗涤后的沉淀物按质量比1:（15-25）加入去离子水中，在200-250W功率下超声分散35-45min后加入12-24重量份水合肼，在60-70℃温度下继续超声3-5h，超声后离心分离得沉淀物，用去离子水洗涤至中性后放入烘箱中，在120-130℃温度下干燥4-6h，即可得到改性后的氧化石墨烯；（2）制备改性乙烯基聚硅氧烷将45-50份的乙烯基聚硅氧烷和偶联剂加入到密闭的四口烧瓶中，常温下均匀搅拌1...
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：苏州南尔材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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