下载一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法的技术资料

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本发明公开了一种石墨烯复合有机硅封装材料的制备方法,本发明在封装材料中添加的改性氧化石墨烯,具有热导率高、膨胀系数低等特点,使得封装材料在固化后的内应力变化值范围较小,机械性能和耐冲击性能优良,可耐高温;所述制备方法通过在制备过程中引入改性...
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