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本发明公开了一种有机硅改性环氧树脂包封料及其制备方法和用途，该包封料由以下原料成份组成：改性环氧树脂17～19份、有机硅1份、硅微粉60～70份、钛白粉4～6份、颜料5份、固化剂4～6份、触变剂3份，按重量份计。本发明具有耐压高3000V交...
该专利属于莱州市顺利达电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱州市顺利达电子材料有限公司授权不得商用。

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