端子结构制造技术

技术编号:7084811 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为有关于一种端子结构,属于电子类,主要包括一绝缘本体,该绝缘本体包括一单一插接口,而该插接口内设有第一胶芯及堆栈于该第一胶芯上的第二胶芯,其中该第一胶芯上镶埋或插置有供SD或SDXC卡差动接触的第一端子组及供MMC、RSMMC、MMCplus或RSMMCplus卡差动接触的第二端子组,再该第二胶芯上镶埋或插置有供MSDuo或MSDuoHG卡差动接触的第三端子组,藉此只须将设置第一、第二端子组的第一胶芯及设置有第三端子组的第二胶芯进行堆栈组装,即可藉由该插接口而共同插置该等系列卡,此同时达到组装方便、结构简易的实用进步性。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子类,为提供一种端子结构,尤指一种组构简易、方便,并同时具节省成本的端子结构。
技术介绍
目前,各种记忆卡的技术已相当纯熟,但初期来说并非所有的电子产品都有各种记忆卡插槽,因此为了配合使各种记忆卡得以于各种电子装置上进行读取,因此研发出转接卡,通过该转接卡得以使电子产品也能读取各种记忆卡,但各种记忆卡必须有对应各种的转接卡,在携带上非常不方便,并且若不小心弄丢了转接卡,则无法使用,并非实用。藉此为解决这些携带不便的问题,则研发出直接于电子产品上装设多种记忆卡的插槽,使各种记忆卡皆可对应该电子产品进行读取。然而上述多种记忆卡插槽的已有技术在使用时,为确实存在下列问题与缺失尚待改进虽可同时读取多种记忆卡,但非常占空间,必须于该电子产品上设置多个插槽,且易发生连接线材复杂交错或必须使用转接头转接等问题,对于使用者来说并不方便,尤其对于系统厂商来说,时常要不断测试各种不同规格连接器型式的电子装置,甚是繁琐。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种端子结构,解决已有多种记忆卡插槽所存在的虽可同时读取多种记忆卡,但非常占空间,必须于该电子产品上设置多个插槽,且易发生连接线材交错复杂或必本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子结构,其特征在于包括:一绝缘本体,包括有单一插接口;一设于该插接口内的第一胶芯,该第一胶芯上镶埋有供SD或SDXC卡差动接触的第一端子组及供MMC、RS MMC、MMC plus或RS MMC plus卡差动接触的第二端子组;一堆栈设于该第一胶芯上、并背离该第一端子组及第二端子组端处的第二胶芯,该第二胶芯上镶埋端子后再注塑成型有供MS Duo 或MS Duo HG卡差动接触的第三端子组。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:锺轩禾林昱宏凌仕从郑仁豪杜昱贤
申请(专利权)人:广迎工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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