多层连接器制造技术

技术编号:19433564 阅读:51 留言:0更新日期:2018-11-14 12:22
本发明专利技术公开了一种多层连接器,主要结构包括一屏蔽外壳、多个形成于该屏蔽外壳内的容置空间、至少一插置于所述容置空间内的第一连接器、至少一插置于所述容置空间内且位于该第一连接器下方的第二连接器,且该第一连接器与该第二连接器的规格相同,并分别包含一第一传输导体组及一第二传输导体组,又该屏蔽外壳一侧设有一整合导体组,于第一连接器及该第二连接器插置后,抵触该第一传输导体组及该第二传输导体组。借此,只要将第一、二连接器插入容置空间,并使第一、二传输导体组抵触整合导体组,即完成组装动作,实现可降低开发成本、简化组装动作、提升组装速度的目的。

【技术实现步骤摘要】
多层连接器
本专利技术涉及连接器
,特别是指一种多层连接器。
技术介绍
USB电连接器,具有即插即拔的功效,目前受到广泛应用,USB电连接器也从最初的低级功能逐渐升级至USB3.0连接器。USB3.0支援全双工,比USB2.0多了数个触点,并采用发送列表区段来进行数据发包,采用了三级多层电源管理技术,并相容于USB2.0。USB3.0虽然具有现行USB的基础结构,但是因为利用添加一组端子来提升传输速度,也使得其结构更为复杂,需要多个组件进行组装,造成插座连接器的生产组装不便,也提升了制造成本,而不利于市场的推广,且,随着设备的增加,需增设更多的连接器插口,为此往往需将插座连接器做成双层或者多层的结构,故而导致结构将更加复杂,模具成型不容易,射出不稳定,进而使多层式插座连接器的制程变得更加繁琐。所以,要如何解决上述习用的问题与缺失,即为本专利技术的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。故,本专利技术的申请人鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,终设计出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可降低开发成本、简化组装动作、提升组装速度的多层连接器。基于此,本专利技术主要采用下列技术手段,来实现上述目的。一种多层连接器,包含:一屏蔽外壳;多个形成于该屏蔽外壳内的容置空间;至少一插置于所述容置空间内的第一连接器,该第一连接器包含一第一传输导体组;至少一插置于所述容置空间内且位于该第一连接器下方的第二连接器,该第一连接器与该第二连接器的规格相同,且该第二连接器包含一第二传输导体组;及一设于该屏蔽外壳一侧的整合导体组,于第一连接器及该第二连接器插置后,抵触该第一传输导体组及该第二传输导体组。进一步,该整合导体组包含一第一上差分讯号传输导体、一设于该第一上差分讯号传输导体一侧的第二上差分讯号传输导体、一设于该第二上差分讯号传输导体背离该第一上差分讯号传输导体一侧的第一上接地传输导体、一设于该第一上接地传输导体背离该第二上差分讯号传输导体一侧的第一下差分讯号传输导体、一设于该第一下差分讯号传输导体背离该第一上接地传输导体一侧的第二下差分讯号传输导体、一设于该第二下差分讯号传输导体背离该第一下差分讯号传输导体一侧的第一下接地传输导体、一设于该第一下接地传输导体背离该第二下差分讯号传输导体一侧的第一共地传输导体、一设于该第一共地传输导体背离该第一下接地传输导体一侧的第一下讯号传输导体、一设于该第一下讯号传输导体背离该第一共地传输导体一侧的第一上讯号传输导体、一设于该第一上讯号传输导体背离该第一下讯号传输导体一侧的第二共地传输导体、一设于该第二共地传输导体背离该第一上讯号传输导体一侧的第二上讯号传输导体、一设于该第二上讯号传输导体背离该第二共地传输导体一侧的第二下讯号传输导体、一设于该第二下讯号传输导体背离该第二上讯号传输导体一侧的第三共地传输导体、一设于该第三共地传输导体背离该第二下讯号传输导体一侧的第二下接地传输导体、一设于该第二下接地传输导体背离该第三共地传输导体一侧的第三下差分讯号传输导体、一设于该第三下差分讯号传输导体背离该第二下接地传输导体一侧的第四下差分讯号传输导体、一设于该第四下差分讯号传输导体背离该第三下差分讯号传输导体一侧的第二上接地传输导体、一设于该第二上接地传输导体背离该第四下差分讯号传输导体一侧的第三上差分讯号传输导体、及一设于该第三上差分讯号传输导体背离该第二上接地传输导体一侧的第四上差分讯号传输导体。进一步,该整合导体组一端设有一焊接部组,呈单排排列的态样。进一步,该屏蔽外壳一侧具有一供遮蔽该焊接部组的斜盖部。进一步,该第一传输导体组包含至少一第一电源传输导体,且该第二传输导体组包含至少一第二电源传输导体,而该整合导体组包含至少一电源共地导体部,抵触该第一电源传输导体及该第二电源传输导体。进一步,该第一传输导体组或该第二传输导体组抵触该整合导体组的一端形成有一弹性连结部。进一步,该整合导体组抵触该第一传输导体组或该第二传输导体组的一端形成有一弹性导体组。进一步,该屏蔽外壳包含一供隔离该第一连接器与该第二连接器的绝缘座体。进一步,该绝缘座体内具有一隔离部,使各容置空间分层设置。进一步,该第一连接器及该第二连接器包含一屏蔽壳体及一设于该屏蔽壳体内的绝缘胶体,且该绝缘胶体末端形成有一凸出于该屏蔽壳体的绝缘凸块。采用上述技术手段后,本专利技术多层连接器包括:一屏蔽外壳,该屏蔽外壳内形成多个容置空间,并于所述容置空间内插置至少一第一连接器,该第一连接器包含一第一传输导体组,再于所述容置空间内插置至少一位于该第一连接器下方的第二连接器,该第一连接器与该第二连接器的规格相同,且该第二连接器包含一第二传输导体组,且于该屏蔽外壳一侧设置一整合导体组,于第一连接器及该第二连接器插置后,抵触该第一传输导体组及该第二传输导体组;当使用者以本专利技术生产多层连接器时,只要先开发该屏蔽外壳,并于该屏蔽外壳一侧设置一整合导体组,接着将两规格相同的第一连接器及第二连接器,分别插入容置空间内,使第一传输导体组与第二传输导体组分别抵触整合导体组,即完成多层连接器的组装,从而大幅降低双层或多层连接器的开发成本,只要将指定规格的连接器插入屏蔽外壳,并与整合导体组抵触连接即完成组装,借此,简化多层连接器的成本及工序。借由上述技术,可针对习用USB3.0的多层连接器所存在之结构复杂、模具成型不易、射出不稳定及制程繁琐等问题点加以突破,达到上述优点。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的立体图。图2为本专利技术较佳实施例的立体透视图。图3为本专利技术较佳实施例的另一角度立体透视图。图4为本专利技术较佳实施例的整合导体组的针脚示意图。图5为本专利技术较佳实施例的动作示意图(一)。图6为本专利技术较佳实施例的动作示意图(二)。图7为本专利技术较佳实施例的使用状态图。图8为本专利技术较佳实施例的电源共地示意图。图9为本专利技术再一较佳实施例的实施示意图。【符号说明】屏蔽外壳1、1a容置空间11绝缘座体12隔离部121斜盖部13第一连接器2、2a第一传输导体组21、21a第一电源传输导体211弹性连结部212a屏蔽壳体22绝缘胶体23绝缘凸块231第二连接器3、3a第二传输导体组31、31a第二电源传输导体311弹性连结部312a屏蔽壳体32绝缘胶体33整合导体组4、4a电源共地导体部41第一共地传输导体411第二共地传输导体412第三共地传输导体413第一上差分讯号传输导体421第二上差分讯号传输导体422第一上接地传输导体423第一上讯号传输导体424第二上讯号传输导体425第二上接地传输导体426第三上差分讯号传输导体427第四上差分讯号传输导体428第一下差分讯号传输导体431第二下差分讯号传输导体432第一下接地传输导体433第一下讯号传输导体434第二下讯号传输导体435第二下接地传输导体436第三下差分讯号传输导体437第四下差分讯号传输导体438焊接部组44弹性导体组45、45a。具体实施方式为达成上述目的及功效,本专利技术所采用的技术手段及构造,兹绘图就本专利技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下,以利完全了解。请参阅图1至图5所示,为本专利技术较佳实施例的立体图至动作示意图(一),由图中可清楚看出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层连接器,其特征在于,包含:一屏蔽外壳;多个形成于该屏蔽外壳内的容置空间;至少一插置于所述容置空间内的第一连接器,该第一连接器包含一第一传输导体组;至少一插置于所述容置空间内且位于该第一连接器下方的第二连接器,该第一连接器与该第二连接器的规格相同,且该第二连接器包含一第二传输导体组;及一设于该屏蔽外壳一侧的整合导体组,于第一连接器及该第二连接器插置后,抵触该第一传输导体组及该第二传输导体组。

【技术特征摘要】
1.一种多层连接器,其特征在于,包含:一屏蔽外壳;多个形成于该屏蔽外壳内的容置空间;至少一插置于所述容置空间内的第一连接器,该第一连接器包含一第一传输导体组;至少一插置于所述容置空间内且位于该第一连接器下方的第二连接器,该第一连接器与该第二连接器的规格相同,且该第二连接器包含一第二传输导体组;及一设于该屏蔽外壳一侧的整合导体组,于第一连接器及该第二连接器插置后,抵触该第一传输导体组及该第二传输导体组。2.如权利要求1所述的多层连接器,其特征在于:该整合导体组包含一第一上差分讯号传输导体、一设于该第一上差分讯号传输导体一侧的第二上差分讯号传输导体、一设于该第二上差分讯号传输导体背离该第一上差分讯号传输导体一侧的第一上接地传输导体、一设于该第一上接地传输导体背离该第二上差分讯号传输导体一侧的第一下差分讯号传输导体、一设于该第一下差分讯号传输导体背离该第一上接地传输导体一侧的第二下差分讯号传输导体、一设于该第二下差分讯号传输导体背离该第一下差分讯号传输导体一侧的第一下接地传输导体、一设于该第一下接地传输导体背离该第二下差分讯号传输导体一侧的第一共地传输导体、一设于该第一共地传输导体背离该第一下接地传输导体一侧的第一下讯号传输导体、一设于该第一下讯号传输导体背离该第一共地传输导体一侧的第一上讯号传输导体、一设于该第一上讯号传输导体背离该第一下讯号传输导体一侧的第二共地传输导体、一设于该第二共地传输导体背离该第一上讯号传输导体一侧的第二上讯号传输导体、一设于该第二上讯号传输导体背离该第二共地传输导体一侧的第二下讯号传输导体、一设于该第二下讯号传输导体背离该第二上讯号传输导体一侧的第三共地传输导体、一设于该第三共地传输导体背离该第二下讯号传输导体一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟轩禾林昱宏许志铭杜昱贤
申请(专利权)人:广迎工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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