电连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种电连接器结构，包括基座、第一传输导体组、第二传输导体组、隔离隔板、内屏蔽壳体及外屏蔽壳体。第一传输导体组及第二传输导体组设置于绝缘基体中，隔离板体设置于第一传输导体组及第二传输导体组之间，内屏蔽壳体包覆于绝缘基体外，外屏蔽壳体包覆于内屏蔽壳体外。隔离隔板与内屏蔽壳体相接触。借此，电连接器结构具有整体结构简单、组装便易、成本低的功效，且具有可有效降低电磁波干扰及射频干扰的问题的功效。

Electric connector structure

The utility model discloses an electric connector structure, which comprises a base, a first transmission conductor group, a second transmission conductor group, an isolation baffle plate, an inner shielding shell and an outer shielding shell. The first group and the two conductor transmission transmission conductors arranged on the insulating substrate, the isolation plate is arranged between the first conductor and the two conductor transmission transmission group within the group, the shielding shell coated on the insulating substrate, the outer shield shell is coated on the inner shield casing. The isolation baffle is in contact with the inner shield casing. The utility model has the advantages of simple structure, easy assembly and low cost, and has the advantages of effectively reducing electromagnetic interference and radio frequency interference.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器结构，尤其涉及一种USB TYPE-C的电连接器结构。
技术介绍
由于USB TYPE-C电连接器具有可不依循特定方向进行插接的特性，因此，近年来成为各家电连接器厂商争相进行生产制造的其中一种电连接器规格。然，由于USB TYPE-C电连接器的相关规格限制与先前的USB电连接器不相同，因此，USB电连接器的相关抗电磁波干扰(Electromagnetic Interference,EMI)及抗射频干扰(Radio Frequency Interference,RFI)的相关设计皆须重新规划设计。是以，如何设计USB TYPE-C电连接器的各构件之间的连接关系，以其能以相对简单的结构及相对较低的成本，达到具有较佳的抗电磁波干扰及抗射频干扰的能力，成为了相关业者所面对的重要课题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，在于USB TYPE-C电连接器的电磁波干扰及射频干扰的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器结构，其特征在于，所述电连接器结构包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组及一隔离隔板。所述基座两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组设置于所述基座中，所述第一传输导体组包含有数个第一传输导体，所述多个第一传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端；一第二传输导体组，所述第二传输导体组设置于所述基座中，所述第二传输导体组包含有数个第二传输导体，所述多个第二传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端以
用来接地。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一列设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一列设置，且排列成一列设置的所述多个第一传输导体及排列成一列设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体间隔排列成一列设置。优选地，所述电连接器结构更包含有一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，且所述多个接地弹臂与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触。优选地，所述电连接器结构更包含一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置。优选地，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，且所述多个接地弹臂与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触。优选地，所述电连接器结构更包含一绝缘套件，所述基座的一端的两个彼此相对的侧壁，分别具有一卡合部，所述绝缘套件的一端与所述多个卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中，且所述绝缘套件的两个彼此相对的侧壁，分别具有一开口，外露于所述插接端的所述隔离隔板外露于所述开口。优选地，所述基座的邻近于所述焊接端具有数个镂空部，所述多个镂空部使所述多个第一传输导体的至少一部份外露于所述基座，且所述多个镂空部使所述多个第二传输导体的至少一部份外露于所述基座。优选地，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。优选地，所述隔离隔板邻近所述焊接端具有两个固定件。为了解决上述技术问题，本技术又提供一种电连接器结构，所述电连接器包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座两端分别定义为一插接端及一焊接端。所述第一传输导体组包含有数个第一传输导体，所述多个第一传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第一传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第一传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信
号端子。所述第二传输导体组包含有数个第二传输导体，所述多个第二传输导体彼此相互间隔地设置于所述基座中，且所述多个第二传输导体与所述多个第一传输导体彼此相对间隔地设置于所述基座中，所述多个第二传输导体的两端分别外露于所述插接端及所述焊接端；所述多个第二传输导体为两个接地端子、四个高频差分信号端子、两个电源端子、两个信号侦测端子及两个低频差分信号端子。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触。所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置。其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一列设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一列设置，且排列成一列设置的所述多个第一传输导体及排列成一列设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的每四个所述第一传输导体形成为一群组，外露于所述焊接端的每四个所述第二传输导体形成为一群组，且所述第一传输导体组的所述多个群组与所述第二传输导体组的所述多个群组彼此交错排列成一列，而每个所述第一传输导体组的两个群组之间对应有一个所述第二传输导体组的群组。为了解决上述技术问题，本技术再提供一种电连接器结构，所述电连接器包括：一基座、一第一传输导体组、一第二传输导体组、一隔离隔板、一内屏蔽壳体及一外屏蔽壳体。所述基座的两端分别定义为一插接端及一焊接端，所述基座的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位槽。所述第一传输导体组设置于所述基座中，所述第一传输导体组包含有数个第一传输导体，所述多个第一传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端。所述第二传输导体组设置于所述基座中，所述第二传输导体组包含有数个第二传输导体，所述多个第二传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端。所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端。所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一定位弹臂，所述多个定位弹臂能对应与所述多个定位槽相互卡合。所述外屏蔽壳体包覆所述
内屏蔽壳体的至少一部份设置。本技术的有益效果可以在于：通过内屏蔽壳体与外露于基座的插接端的隔离隔板相接触，可有效提升电连接器结构抗电磁波干扰及射频干扰的能力，且电连接器结构具有整体结构简单、组装便易及成本低的功效。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅供参考与说明使用，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术的电连接器结构的示意图。图2、3为本技术的电连接器结构的局部分解示意图。图4、5为本技术的电连接器结构的基座及绝缘套件的示意图。图6为本技术的电连接器结构的基座及绝缘套件的分解示意图。图7为本技术的电连接器结构的第一传输导体组、第二传输导体组及隔离隔板的分解示意图。图8为本技术的电连接器结构的俯视局部剖视图。图9为本技术的电连接器结构的第二实施例的示意图。图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器结构，其特征在于，所述电连接器结构包括：一基座，所述基座两端分别定义为一插接端及一焊接端；一第一传输导体组，所述第一传输导体组设置于所述基座中，所述第一传输导体组包含有数个第一传输导体，所述多个第一传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端；一第二传输导体组，所述第二传输导体组设置于所述基座中，所述第二传输导体组包含有数个第二传输导体，所述多个第二传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端；以及一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端以用来接地；其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一列设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一列设置，且排列成一列设置的所述多个第一传输导体及排列成一列设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体间隔排列成一列设置。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器结构，其特征在于，所述电连接器结构包括：一基座，所述基座两端分别定义为一插接端及一焊接端；一第一传输导体组，所述第一传输导体组设置于所述基座中，所述第一传输导体组包含有数个第一传输导体，所述多个第一传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端；一第二传输导体组，所述第二传输导体组设置于所述基座中，所述第二传输导体组包含有数个第二传输导体，所述多个第二传输导体的两端外露所述插接端及所述焊接端；以及一隔离隔板，所述隔离隔板设置于所述基座中，且位于所述第一传输导体组及所述第二传输导体组之间，所述隔离隔板的至少一部份外露于所述插接端以用来接地；其中，外露于所述插接端的所述多个第一传输导体彼此间隔地排列成一列设置，外露于所述插接端的所述多个第二传输导体彼此间隔地排列成一列设置，且排列成一列设置的所述多个第一传输导体及排列成一列设置的所述多个第二传输导体彼此相对地设置；外露于所述焊接端的所述多个第一传输导体及所述多个第二传输导体间隔排列成一列设置。2.如权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，所述电连接器结构更包含有一内屏蔽壳体，所述内屏蔽壳体包覆所述基座的至少一部份设置，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，且所述多个接地弹臂与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触。3.如权利要求2所述的电连接器结构，其特征在于，所述电连接器结构更包含一外屏蔽壳体，所述外屏蔽壳体包覆所述内屏蔽壳体的至少一部份设置。4.如权利要求2所述的电连接器结构，其特征在于，所述内屏蔽壳体的两个彼此相对的侧壁分别具有一接地弹臂，且所述多个接地弹臂与外露于所述插接端的所述隔离隔板相接触。5.如权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，所述基座的一端的两个彼此相对的侧壁，分别具有一卡合部，所述电连接器结构更包含一绝缘套件，所述绝缘套件的一端与所述卡合部相互卡合，而外露于所述插接端的所述多个
\t第一传输导体及所述多个第二传输导体对应位于所述绝缘套件中，且所述绝缘套件的两个彼此相对的侧壁，分别具有一开口，外露于所述插接端的所述隔离隔板外露于所述开口。6.如权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，所述基座的邻近于所述焊接端具有数个镂空部，所述多个镂空部使所述多个第一传输导体的至少一部份外露于所述基座，且所述多个镂空部使所述多个第二传输导体的至少一部份外露于所述基座。7.如权利要求2所述的电连接器结构，其特征在于，所述内屏蔽壳体邻近于所述焊接端具有至少两个插接部。8.如权利要求1所述的电连接器结构，其特征在于，所述隔离隔板邻近所述焊接端具有两个固定件。9.一种电连接器结构，其特征在于，所述电连接器包括：一基座，所述基座两端分别定义为一插接端及一焊接端；一第一传输导体组，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟轩禾，许志铭，林昱宏，李信廷，
申请(专利权)人：广迎工业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71