电连接器的改良结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器的改良结构，其包括有屏蔽壳体、绝缘胶体组、上传输导体组、及下传输导体组，且上传输导体组包含有上接地端子组、及上电源端子组，并下传输导体组包含有下接地端子组、及下电源端子组，其中，上接地端子组、上电源端子组、下接地端子组、及下电源端子组分别界定有焊接部、延伸部、及接触部，而焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，且厚度介于0.1mm至0.2mm之间，而延伸部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，且厚度介于0.1mm至0.2mm之间，而接触部之宽度介于0.285mm至0.295mm之间，且厚度介于0.1mm至0.2mm之间，藉此令本新型达到满足大电流供应需求且避免噪声干扰的实用进步性。

【技术实现步骤摘要】

本技术为提供一种电连接器，特别是指一种满足大电流供应需求且避免噪声干扰的电连接器的改良结构。
技术介绍
按，通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)，因具有热插入的功能，使用最为广泛，且电子讯号传输的速度亦不断地提升，必须透过高速传输的接口，才可以满足大量的电子讯号传输速度，故电子讯号传输的接口亦不断的改良创新，如改变传输讯号的接口型态与数量，藉以提升高速传输电子讯号之速度，也因此将传输电子讯号的接口尺寸扩大了，却也成了占用空间、影响电路布局的缺失。然而因各式电子产品的微型化，使内部之高速传输接口亦随之大幅缩小，使其导电金属导体数目增多且分布密集。而习用高频链接器由于其导电金属导体在空间排列的距离上相当近，因此讯号传输时势必会增加电容耦合的现象，进而增加讯号传输时的干扰状况，从而降低讯号传输的稳定性，并且高速传输接口和系统主板接口的电路阻抗必须相匹配，在满足这种条件的情形下才能有效降低干扰，使高速传输接口和系统主板接口间正确地进行讯号传输，否则高速传输接口和系统主板接口之间的讯号传输，将会产生讯号反射进而造成电子讯号之损失、变形和失真，导致带宽及电子讯号的质量达不到标准，而影响电子装置的正常运作。此外，近年来可携式电子产品对于电力的需求量持续上升，但习用高频链接器的电流负荷量却仍然停留于固定值，系导致通电量不足或电力传输过于缓慢等情事。如何解决上述习用的问题与缺失，即为本新型的申请人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向。
技术实现思路
故，本技术的申请人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积之多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种满足大电流供应需求且避免噪声干扰的电连接器的改良结构的电连接器的改良结构。本技术的主要目的在于：将接地端子、及电源端子的宽度、及厚度加大到特定大小，进而满足大电流的需求，且避免噪声干扰的情况。为达上述目的，电连接器的改良结构包括有一屏蔽壳体，且屏蔽壳体内设有至少一绝缘胶体组，并绝缘胶体组上设有一上传输导体组，上传输导体组系包含有一上接地端子组、及一设于上接地端子组间的上电源端子组，而绝缘胶体组背离上传输导体组的侧处设有一下传输导体组，且下传输导体组包含有一下接地端子组、及一设于下接地端子组间的下电源端子组。而上接地端子组、上电源端子组、下接地端子组、及下电源端子组一端处系分别界定为焊接部，且各焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，并厚度介于0.1mm至0.2mm之间，而上接地端子组、上电源端子组、下接地端子组、及下电源端子组上各焊接部侧处系分别界定为延伸部，且各延伸部之宽度介于0.35mm至0.45mm之间，厚度介于0.1mm至0.2mm之间，而上接地端子组、上电源端子组、下接地端子组、及下电源端子组上，各延伸部背离各焊接部的侧处系分别界定为接触部，且各接触部之宽度介于0.285mm至0.295mm之间，并厚度介于0.1mm至0.2mm之间，藉此使各接地端子组及电源端子组的体积增加，使电流负荷量增加来满足大电流供应需求，同时得减少噪声干扰的问题，采用上述技术方案，可针对习用高频链接器所存在的电流负荷量不足、及噪声干扰严重的问题点加以突破，达到满足大电流供应需求且避免噪声干扰的实用进步性。附图说明图1为本新型较佳实施例的实施示意图。图2为本新型较佳实施例的传输导体立体示意图一。图3为本新型较佳实施例的传输导体立体示意图二。图4为本新型较佳实施例的传输导体俯视示意图。图5为本新型第四图的A-A线段剖面示意图。图6为本新型较佳实施例的使用示意图。其中：1、屏蔽壳体，2、绝缘胶体组，3、上传输导体组，31、上接地端子组，311、第一上接地端子，312、第二上接地端子，32、上电源端子组，321、第一上电源端子，322、第二上电源端子，33、第一上差分讯号端子组，34、上讯号端子组，35、第二上差分讯号端子组，4、下传输导体组，41、下接地端子组，411、第一下接地端子，412、第二下接地端子，42、下电源端子组，421、第一下电源端子，422、第二下电源端子，43、第一下差分讯号端子组，44、下讯号端子组，45、第二下差分讯号端子组，5、焊接部，6、延伸部，7、接触部。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及构造，兹绘图就本技术较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。请参阅图1至图5所示，由图中可清楚看出本实施例中以电连接器为母座连接器，且符合通用串行总线(UniversalSerialBus，USB)3.1Type-C的规范作解说。电连接器的改良结构主要包括有一屏蔽壳体1、至少一绝缘胶体组2、一上传输导体组3、及一下传输导体组4，而绝缘胶体组2设于屏蔽壳体1内，且上传输导体组3设于绝缘胶体组2上，并上传输导体组3包含有一上接地端子组31、及一设于上接地端子组31间的上电源端子组32，而下传输导体组4设于绝缘胶体组2背离上传输导体组3的侧处，且包含有一下接地端子组41、及一设于下接地端子组41间的下电源端子组42。而上接地端子组31、上电源端子组32、下接地端子组41、及下电源端子组42一端处分别界定有焊接部5，且各焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，其最佳宽度为0.4mm，并各焊接部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间，其最佳厚度为0.15mm。而上接地端子组31、上电源端子组32、下接地端子组41、及下电源端子组42上分别界定有延伸部6，且各延伸部6分别位于各焊接部5侧处，并各延伸部6的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，其最佳宽度为0.4mm，各该延伸部6之厚度则介于0.1mm至0.2mm之间，其最佳厚度为0.15mm。而上接地端子组31、上电源端子组32、下接地端子组41、及下电源端子组42上分别界定有接触部7，且各接触部7分别位于各延伸部6背离各焊接部5之侧处，并各接触部7之宽度介于0.285mm至0.295mm之间，其最佳宽度为0.29mm，各接触部7之厚度则介于0.1mm至0.2mm之间，其最佳厚度为0.15mm。而上接地端子组31包含一第一上接地端子311、及一设于第一上接地端子311侧处的第二上接地端子312，且上电源端子组32包含一第一上电源端子321、及一设于第一上电源端子321侧处的第二上电源端子322，此外，上传输导体组3更包含一设于第一上接地端子311与第一上电源端子321间的第一上差分讯号端子组33、一设于第一上电源端子321与第二上电源端子322间的上讯号端子组34、及一设于第二上电源端子322与第二上接地端子312间之第二上差分讯号端子组35，并第一上差分讯号端子组33、上讯号端子组34、及第二上差分讯号端子组35之宽度和厚度系小上接地端子组31、及上电源端子组32。而下接地端子组41包含一第一下接地端子411、及一设于第一下接地端子411侧处的第二下接地端子412，且下电源端子组42包含一第一下电源端子421、及一设于下电源端子侧处的第二下电源端子422，此外，下传输导体组4更包含一设于第一下接地端子411与第一下电源端子421间之第一下差分讯号端子组43、一设于第一下电源端子421与第二下电源端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器的改良结构，其特征在于：包括：一屏蔽壳体；至少一绝缘胶体组，该绝缘胶体组设于该屏蔽壳体内；一上传输导体组，该上传输导体组设于该绝缘胶体组上，且包含有一上接地端子组、及一设于该上接地端子组间的上电源端子组；一下传输导体组，该下传输导体组设于该绝缘胶体组背离该上传输导体组的侧处，且包含有一下接地端子组、及一设于该下接地端子组间的下电源端子组；复数焊接部，各该焊接部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组一端处，且各该焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，并各该焊接部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间；复数延伸部，各该延伸部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上，且分别位于各该焊接部侧处，各该延伸部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，并各该延伸部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间；及复数接触部，各该接触部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上，且分别位于各该延伸部背离各该焊接部的侧处，各该接触部的宽度介于0.285mm至0.295mm之间，并各该接触部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间。...

【技术特征摘要】
1.一种电连接器的改良结构，其特征在于：包括：一屏蔽壳体；至少一绝缘胶体组，该绝缘胶体组设于该屏蔽壳体内；一上传输导体组，该上传输导体组设于该绝缘胶体组上，且包含有一上接地端子组、及一设于该上接地端子组间的上电源端子组；一下传输导体组，该下传输导体组设于该绝缘胶体组背离该上传输导体组的侧处，且包含有一下接地端子组、及一设于该下接地端子组间的下电源端子组；复数焊接部，各该焊接部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组一端处，且各该焊接部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，并各该焊接部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间；复数延伸部，各该延伸部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上，且分别位于各该焊接部侧处，各该延伸部的宽度介于0.35mm至0.45mm之间，并各该延伸部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间；及复数接触部，各该接触部分别界定于该上接地端子组、该上电源端子组、该下接地端子组、及该下电源端子组上，且分别位于各该延伸部背离各该焊接部的侧处，各该接触部的宽度介于0.285mm至0.295mm之间，并各该接触部的厚度介于0.1mm至0.2mm之间。2.如权利要求1所述的电连接器的改良结构，其特征在于：上接地端子组包含一第一上接地端子、及一设于该第一上接地端子侧处的第二上接地端子，且该上电源端子组包含一第一上电源端子、及一设于该第一上电源端子侧处的第二上电源端子，而该下接地端子组包含一第一下接地端子、及一设于该第一下接地端子侧处的第二下接地端子，且该下电源端子组包含一第一下电源端子、及一设于该下电源端子侧处的第二下电源端子。3.如权利要求2所述的电连接器的改良结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，彭明熯，赖建兴，
申请(专利权)人：深圳市捷讯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44