B2B连接器无损下针测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种B2B连接器无损下针测试装置，其包括测试定位器件，测试定位器件的顶部制有用于定位被测连接器位置的连接器定位槽，连接器定位槽的槽底贯通开设有若干个竖直向下延伸的、用于定位插设测试针的插针孔；连接器定位槽和插针孔的位置如此设置：当被测连接器被定位放置于所述连接器定位槽中，测试针自下而上贯通插入所述插针孔中并与所述被测连接器相抵触后，仅保证所述测试针径向侧部与所述被测连接器上的PIN针接触连接。本申请这种测试装置，在保证B2B连接器测试准确度的同时，还能够保证B2B连接器的结构在测试过程中不会被测试针损坏。

【技术实现步骤摘要】
B2B连接器无损下针测试装置
本申请涉及B2B连接器质量测试
，尤其是一种B2B连接器无损下针测试装置。
技术介绍
常用的B2B连接器(boardtoboard板到板连接器)，通常包括连接器本体和本体上设置的多个PIN针(或称连接端子)。连接端子之间连接有导线。在将连接端子安装在连接器本体过程中，存在损坏的风险。越是小型化的连接器，安装过程中连接端子损坏的风险就越高。损坏的情况有可能是连接端子与导线脱离连接，也有可能是连接端子未安装到位。无论是那种损坏，都会影响连接器的正常使用。因此，需要对B2B连接器进行测试，以测试连接器的连接端子是否安装正确，是否可以正常导电等等。现有技术中，对B2B连接器进行测试时，均使用测试针的轴向最端部接触连接器。若要保证测试针与连接器的充分接触，必须具有足够大的出针量。由于测试针与连接器的接触点为测试针的轴向最端部，大的出针量在很大程度上损坏了连接器的结构。目前客户对产品的品质要求逐渐提高，并要求测试环境下的B2B连接器无损坏。针对这一要求，现有的做法是，通过减少测试坏境中出针量来实现。然而，减少出针量致使测试针不能和B2B连接器充分的接触，导致测试的不稳定和误测，而需要重测，是产品成本增加和浪费。
技术实现思路
本申请的目的是：针对上述问题，提出一种B2B连接器无损下针测试装置，在保证B2B连接器测试准确度的同时，还能够保证B2B连接器在测试过程中不会被测试针损坏。为了达到上述目的，本申请的技术方案是：本申请提供的这种B2B连接器无损下针测试装置，包括测试定位器件，所述测试定位器件的顶部制有用于定位被测连接器位置的连接器定位槽，所述连接器定位槽的槽底贯通开设有若干个竖直向下延伸的、用于定位插设测试针的插针孔；所述连接器定位槽和插针孔的位置如此设置：当所述被测连接器被定位放置于所述连接器定位槽中，所述测试针自下而上贯通插入所述插针孔中并与所述被测连接器相抵触后，仅保证所述测试针径向侧部与所述被测连接器上的PIN针接触连接。在本申请的一些优选实施例中，所述连接器定位槽和插针孔的位置如此设置：当所述被测连接器被定位放置于所述连接器定位槽中，所述测试针自下而上贯通插入所述插针孔中并与所述被测连接器相抵触后，仅保证所述测试针顶端的径向侧部与所述被测连接器上的PIN针的径向侧部接触连接。所述插针孔一般至少设置有两个。所述连接器定位槽一般为矩形槽。本申请的优势在于：1、由于在测试过程中，测试针与被测连接器的接触面为测试针的径向侧部，而非“针尖端”，当出针量增加时，测试针可轻易滑过被测连接器的表面，而不会损坏被测连接器的结构。2、进一步地，被测连接器上PIN针与测试针的接触面为PIN针的径向侧面，当出针量增加时，测试针与被测连接器上PIN针的接触面积增大，进而在保证测试准确性的同时，还能够满足客户对产品品质的要求，同时也不会造成资源的浪费，由可以降低产品的成本。附图说明图1为本申请实施中测试方法及测试装置的示意图。其中：1-测试定位器件，1a-连接器定位槽，1b-插针孔，2-测试针，3-被测连接器，3a-PIN针。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词仅是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而，本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略，或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中，一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外，本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说，易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此，附图和实施例中的任何顺序仅仅用于说明用途，并不暗示要求按照一定的顺序，除非明确说明要求按照某一顺序。参照图1所示，本实施例所公开的这种B2B连接器无损下针测试方法，其相比于传统测试方法的关键改进在于：在测试时，仅使测试针2的径向侧部与被测连接器3(B2B连接器，本实施例中该被测连接器3具体为手机连接器)上的PIN针3a接触连接。由于在测试过程中，测试针2与被测连接器3的接触面为测试针的径向侧部，而非“针尖端”，当出针量增加时，测试针2可轻易滑过被测连接器3的表面，而不会损坏被测连接器3的结构，进而在保证测试准确性的同时，还能够满足客户对产品品质的要求，同时也不会造成资源的浪费，由可以降低产品的成本。为了保证测试针2与被测连接器3上PIN针3a具有足够大的接触面积，同时保证在测试针出针量增大时，二者的接触面积也随之增大，在测试时，最好使PIN针3a与测试针2的接触部位为PIN针3a的径向侧部，如图1。也就是说，在测试时，仅使测试针2的径向侧部与被测连接器3上的PIN针3a的径向侧部接触连接。为了进一步减小测试针2对被测连接器3的测试损伤，本实施例将所述测试针2的探测端设置成外凸的半球型结构，并在测试时，仅使测试针2探测端的径向侧部与被测连接器3上的PIN针3a接触连接，如图1。为了便于上述测试方法的实施例，本实施例还提供了一种B2B连接器无损下针测试装置，其结构如图1所示。该装置包括一个测试定位器件1，测试定位器件1的顶部制有用于定位被测连接器3位置的连接器定位槽1a，连接器定位槽1a的槽底贯通开设有多个(一般至少为两个)竖直向下延伸的、用于定位插设测试针2的插针孔1b。插针孔1b用于定位测试针2的插针方向。所述连接器定位槽1a和插针孔1b的位置如此设置：当所述被测连接器3被定位放置于所述连接器定位槽1a中，所述测试针2自下而上贯通插入所述插针孔1b中并与所述被测连接器3相抵触后，仅保证所述测试针2径向侧部与所述被测连接器3上的PIN针3a接触连接(言外之意，测试针的轴向尖端不会与被测连接器接触)。具体地，所述连接器定位槽1a和插针孔1b的位置如此设置：当所述被测连接器3被定位放置于所述连接器定位槽1a中，所述测试针2自下而上贯通插入所述插针孔1b中并与所述被测连接器3相抵触后，仅保证所述测试针2顶端的径向侧部与所述被测连接器3上PIN针3a的径向侧部(而非PIN针的尖端部位)接触连接。参照图1所示，实际应用时，首先将被测连接器3定位放置于连接器定位槽1a中，并使被测连接器3上的PIN针3a朝下布置。然后将测试针2自下而上插入插针孔1b中并使其继续向上移动，当测试针2顶端的径向侧部接触到PIN针3a后，测试针2停止上移，便可进行测试。若想增大测试针2与PIN针3a的接触面积，以提高测试准确度，可继续上移测试针2。由于测试针2与被测连接器3的接触面为测试针的径向侧部，而被测连接器3上PIN针3a与测试针2的接触面为PIN针3a的径向侧面，继续上移测试针2(出针量增加)时，测试针2可轻易滑过(二者始终接触)PIN针3a的侧面，而不会损坏被测连接器3的结构，进而在保证测试准确性的同时，还能够满足客户对产品品质的要求。所述连接器定位槽1a的形状结构可根据被测连接器3的形状结构来设计，考虑到大多数被测连接器3的本体结构均矩形，故本实施例将所述连接器定位槽1a设计为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种B2B连接器无损下针测试装置，其特征在于，包括测试定位器件(1)，所述测试定位器件(1)的顶部制有用于定位被测连接器(3)位置的连接器定位槽(1a)，所述连接器定位槽(1a)的槽底贯通开设有若干个竖直向下延伸的、用于定位插设测试针(2)的插针孔(1b)；所述连接器定位槽(1a)和插针孔(1b)的位置如此设置：当所述被测连接器(3)被定位放置于所述连接器定位槽(1a)中，所述测试针(2)自下而上贯通插入所述插针孔(1b)中并与所述被测连接器(3)相抵触后，仅保证所述测试针(2)径向侧部与所述被测连接器(3)上的PIN针(3a)接触连接。

【技术特征摘要】
1.一种B2B连接器无损下针测试装置，其特征在于，包括测试定位器件(1)，所述测试定位器件(1)的顶部制有用于定位被测连接器(3)位置的连接器定位槽(1a)，所述连接器定位槽(1a)的槽底贯通开设有若干个竖直向下延伸的、用于定位插设测试针(2)的插针孔(1b)；所述连接器定位槽(1a)和插针孔(1b)的位置如此设置：当所述被测连接器(3)被定位放置于所述连接器定位槽(1a)中，所述测试针(2)自下而上贯通插入所述插针孔(1b)中并与所述被测连接器(3)相抵触后，仅保证所述测试针(2)径向侧部与所述被测连接器(3)上的PIN针(3a)接触连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：申亚锋，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44