本发明专利技术涉及一种检测装置，包括工作台、检测模组及正压模组；检测模组包括支撑板组件、检测组件及第一驱动组件；支撑板组件连接于工作台，并设有存放区，以放置绑定后的晶粒；第一驱动组件用于驱动检测组件运动，使检测组件能够与放置在存放区的绑定后的晶粒的测试点电性连接；正压模组包括第二驱动组件和正压组件；第二驱动组件连接于工作台，用于驱动正压组件上下运动；正压组件位于支撑板组件的上方，当其向下运动时，能够与支撑板组件接触围合形成空腔，存放区位于空腔内；正压组件用于与气源连接，以便向空腔内通气，将绑定后的晶粒压紧在支撑板组件上。通过本发明专利技术的检测装置可以对绑定后的晶粒进行检测，并避免损坏绑定后的晶粒。后的晶粒。后的晶粒。
【技术实现步骤摘要】
检测装置
[0001]本专利技术属于芯片生产
，尤其涉及一种检测装置。
技术介绍
[0002]在晶圆测试后，需要把晶圆分割成晶粒，并对晶粒进行绑定，其中对晶粒的绑定包括Die Bongding和Wire Bonding。Die Bongding是指晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒"，以其背面的金层，与定架(Lead Frame)中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接。Wire Bonding是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接。完成Die Bongding和Wire Bonding后分割成独立的晶片，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，封装完成后还要进行成品封装测试，在封装测试中不合格的成品就只能报废，进而增大成本。
[0003]研究人员发现，绑定操作的不合格是导致封装不合格的一个重要原因，而现有技术中，在晶圆测试到封装测试这一段之间的生产流程是没有测试的，也没有专门的检测装置来对绑定后的晶粒进行测试。如果能设计一种检测装置可以对绑定后的晶粒进行检测，以将绑定不合格的产品筛选出来，便可以节省后续封装的成本。故如何设计一种检测装置，使其能够对绑定后的晶粒进行测试，成了研发人员的一个研究课题。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中没有专门的检测装置来对绑定后的晶粒进行测试的问题，提供一种检测装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种检测装置，包括工作台、检测模组以及正压模组；所述检测模组包括支撑板组件、检测组件以及第一驱动组件；所述支撑板组件连接在所述工作台上，所述支撑板组件上设有用于放置绑定后的晶粒的存放区；所述第一驱动组件用于驱动所述检测组件运动，使所述检测组件能够与放置在所述存放区的绑定后的晶粒的测试点电性连接；所述正压模组包括第二驱动组件和正压组件；所述第二驱动组件连接在所述工作台上；所述正压组件连接在所述第二驱动组件上，并位于所述支撑板组件的上方；所述第二驱动组件用于驱动所述正压组件在第一位置与第二位置之间上下运动，所述正压组件由所述第一位置向下运动至所述第二位置时，能够与所述支撑板组件接触以围合形成空腔，所述存放区位于所述空腔内；所述正压组件用于与气源连接，以便通过气源向所述空腔内通气，将放置在所述存放区的绑定后的晶粒压紧在所述支撑板组件上。
[0006]可选的，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板连接在所述工作台上，所述第二支撑板可拆卸地连接在所述第一支撑板上；所述第一支撑板用于与所述正压组件围合形成所述空腔；所述存放区位于所述第二支撑板上，且所述第一支撑板与所述正压组件围合形成所述空腔时，所述第二支撑板位于所述空腔内。
[0007]可选的，所述第二支撑板上设有负压孔，所述负压孔位于所述存放区，以吸附放置在所述存放区的绑定后的晶粒；所述测试组件还包括真空度检测器，所述真空度检测器用
于检测所述负压孔内的真空度。
[0008]可选的，所述检测组件包括承载板、针模、探针以及电路板；所述支撑板组件上设有避让空间，所述避让空间位于所述存放区，并贯穿所述支撑板组件；所述承载板设置在所述支撑板组件的下方，所述针模以及所述电路板连接在所述承载板上，所述探针连接在所述针模上，并与所述电路板电连接；所述第一驱动组件能够驱动所述承载板上下运动，以带动所述针模、所述探针以及所述电路板上下运动；所述探针向上运动时，能够从所述避让空间处穿过，以抵触在放置于所述存放区的绑定后的晶粒上。
[0009]可选的，所述检测组件还包括承载板导向机构，所述承载板导向机构分别连接所述承载板和所述支撑板组件，用于对所述承载板的上下运动进行导向。
[0010]可选的，所述第一驱动组件包括第一动力源、上顶板、多个弹性件以及浮动板；各所述弹性件均连接在所述上顶板和所述浮动板之间，使所述浮动板能够相对所述上顶板上下浮动；所述第一动力源与所述上顶板连接，用于驱动所述上顶板上下运动，进而带动所述浮动板上下运动；所述浮动板位于所述检测组件的下方，所述浮动板向上运动时，能够顶起所述检测组件。
[0011]可选的，所述第一驱动组件还包括第一安装板和第一导向机构；所述第一安装板连接在所述工作台上，所述第一动力源连接在所述第一安装板上；所述第一导向机构连接所述第一安装板和所述上顶板，用于对所述上顶板的上下运动进行导向。
[0012]可选的，所述正压组件包括正压板，所述正压板的下表面上设有正压腔；所述正压板上设有通气孔，所述通气孔由所述正压板的外表面贯穿至与所述正压腔连通，所述通气孔用于连接气源；所述第二驱动组件与所述正压板连接，用于驱动所述正压板上下运动；所述正压板向下运动时，能够压在所述支撑板组件上，使所述支撑板组件能够封闭所述正压腔的开口，以围合形成所述空腔。
[0013]可选的，所述正压腔的内表面设有内凹结构，所述通气孔贯穿至所述内凹结构的内表面，其中，所述内凹结构的直径大于所述通气孔的直径。
[0014]可选的，所述第二驱动组件包括支撑架、第二安装板、压板、第二导向机构以及第二动力源；所述支撑架连接在所述工作台上；所述第二安装板连接在所述支撑架上；所述第二动力源连接在所述第二安装板上，并与所述压板连接；所述压板与所述正压组件连接；所述第二动力源用于驱动所述压板上下运动，进而带动所述正压组件上下运动；所述第二导向机构连接所述第二安装板和所述压板，用于对所述压板的上下运动进行导向。
[0015]在本专利技术实施例提供的检测装置中，通过支撑板组件可以对绑定后的晶粒进行支撑，通过检测组件可以对绑定后的晶粒进行检测，以判断绑定后的晶粒是否为良品。当绑定后的晶粒为良品时，可以进行后续的封装操作；当绑定后的晶粒为不良品时，可以对晶粒重新进行绑定。另外，通过正压组件等的设置，可以实现通过气体压强来对绑定后的晶粒施加压力，以抵消检测组件的施力，这样可以避免损坏晶粒和金属线等元器件，并降低检测装置的成本。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一实施例提供的检测装置的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术一实施例提供的检测装置的支撑板组件与检测组件配合的示意图
一；
[0018]图3是本专利技术一实施例提供的检测装置的支撑板组件与检测组件配合的示意图二；
[0019]图4是图3中M区域的放大视图；
[0020]图5是本专利技术一实施例提供的检测装置的第一驱动组件的结构示意图一；
[0021]图6是本专利技术一实施例提供的检测装置的第一驱动组件的结构示意图二；
[0022]图7是本专利技术一实施例提供的检测装置的正压组件的结构示意图；
[0023]图8是本专利技术一实施例提供的检测装置的第二驱动组件的结构示意图一；
[0024]图9是本专利技术一实施例提供的检测装置的第二驱动组件的结构示意图二。
[0025]说明书中的附图标记如下：
[0026]100、检测装置；10、工作台；2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括工作台、检测模组以及正压模组；所述检测模组包括支撑板组件、检测组件以及第一驱动组件；所述支撑板组件连接在所述工作台上，所述支撑板组件上设有用于放置绑定后的晶粒的存放区；所述第一驱动组件用于驱动所述检测组件运动，使所述检测组件能够与放置在所述存放区的绑定后的晶粒的测试点电性连接；所述正压模组包括第二驱动组件和正压组件；所述第二驱动组件连接在所述工作台上；所述正压组件连接在所述第二驱动组件上，并位于所述支撑板组件的上方；所述第二驱动组件用于驱动所述正压组件在第一位置与第二位置之间上下运动，所述正压组件由所述第一位置向下运动至所述第二位置时，能够与所述支撑板组件接触以围合形成空腔，所述存放区位于所述空腔内；所述正压组件用于与气源连接，以便通过气源向所述空腔内通气，将放置在所述存放区的绑定后的晶粒压紧在所述支撑板组件上。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述支撑板组件包括第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板连接在所述工作台上，所述第二支撑板可拆卸地连接在所述第一支撑板上；所述第一支撑板用于与所述正压组件围合形成所述空腔；所述存放区位于所述第二支撑板上，且所述第一支撑板与所述正压组件围合形成所述空腔时，所述第二支撑板位于所述空腔内。3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述第二支撑板上设有负压孔，所述负压孔位于所述存放区，以吸附放置在所述存放区的绑定后的晶粒；所述检测模组还包括真空度检测器，所述真空度检测器用于检测所述负压孔内的真空度。4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测组件包括承载板、针模、探针以及电路板；所述支撑板组件上设有避让空间，所述避让空间位于所述存放区，并贯穿所述支撑板组件；所述承载板设置在所述支撑板组件的下方，所述针模以及所述电路板连接在所述承载板上，所述探针连接在所述针模上，并与所述电路板电连接；所述第一驱动组件能够驱动所述承载板上下运动，以带动所述针模、所述探针以及所述电路板上下运动；所述探针向上运动时，能够从所述避让空间处穿过，以抵触在放置于所述存放区的绑定后的...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏清顺，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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