一种封装基板翻转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及封装基板相关技术领域，具体为一种封装基板翻转装置，包括检测平台，检测平台的上方固定连接有两组设备箱体，设备箱体的内部设置有翻转机构，翻转机构主要包括连接杆、传动齿轮和第一电动伸缩杆，连接杆的两侧均转动连接有固定支架，固定支架的下端与设备箱体固定连接，达到了简化检测过程，减少扔操作，通过第一电动伸缩杆带动传动齿轮转动，传动齿轮通过连接杆带动转动翻板进行翻转，从而对其内部的封装基板进行翻转，提高检测效率的有益效果，解决了现有的检测方法过程繁琐，导致检测效率较低的问题。导致检测效率较低的问题。导致检测效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板翻转装置


[0001]本技术涉及封装基板相关
，具体为一种封装基板翻转装置。

技术介绍

[0002]封装基板是Substrate(简称SUB)，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
[0003]在封装基板生产的过程中，需要对其正反面进行检测，现有的检测方法主要是将其固定在检测卡槽内，首先对其一面进行检测，之后将封装基板取下，翻转之后再固定在检测卡槽内，对另一面进行检测，过程繁琐，导致检测效率较低。
[0004]鉴于此，我们提出一种封装基板翻转装置。

技术实现思路

[0005]为了弥补以上不足，本技术提供了一种封装基板翻转装置。
[0006]本技术的技术方案是：
[0007]一种封装基板翻转装置，包括检测平台，所述检测平台的上方固定连接有两组设备箱体，所述设备箱体的内部设置有翻转机构，翻转机构主要包括连接杆、传动齿轮和第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板翻转装置，包括检测平台(1)，其特征在于：所述检测平台(1)的上方固定连接有两组设备箱体(2)，所述设备箱体(2)的内部设置有翻转机构，翻转机构主要包括连接杆(22)、传动齿轮(23)和第一电动伸缩杆(210)，所述连接杆(22)的两侧均转动连接有固定支架(21)，所述固定支架(21)的下端与所述设备箱体(2)固定连接，所述连接杆(22)的一端与所述传动齿轮(23)固定连接，所述连接杆(22)的外侧固定连接有转动翻板(3)，所述转动翻板(3)的内部开设有固定卡槽(31)，所述第一电动伸缩杆(210)固定安装在所述设备箱体(2)的内部。2.如权利要求1所述的一种封装基板翻转装置，其特征在于：所述设备箱体(2)的内部固定连接有定位滑座(24)，所述定位滑座(24)的表面开设有定位滑槽(25)，所述定位滑槽(25)的内部滑动连接有定位滑块(26)。3.如权利要求2所述的一种封装基板翻转装置，其特征在于：所述定位滑块...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：