【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板加工，尤其涉及一种封装基板的打铜线方法及封装基板。
技术介绍
1、封装基板是芯片封装的关键部件，用于承载芯片并提供芯片与外部电路的电气连接。在封装基板上打铜线主要是为了构建芯片与基板之间的互连线路。
2、目前打铜线工艺难以满足一些对打铜线拉力性能要求高的封装基板，使得封装基板的可靠性和稳定性难以保证。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例的目的是提供一种封装基板的打铜线方法及封装基板，能够提高打铜线拉力性能，增加封装基板的可靠性和稳定性。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种封装基板的打铜线方法，包括：
3、对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘，所述待镀焊盘的表面具有第一粗糙度，所述第一粗糙度表征所述待镀焊盘具有第一预设拉力性能的粗糙度；
4、对所述待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘，所述电镀焊盘的表面为第二粗糙度的金面，所述第二粗糙度表征铜线与所述电镀焊盘焊接后具有第二预设拉力性能的粗糙度；
5、在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装基板的打铜线方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述表面粗糙度等于所述第一粗糙度的情况下，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述镀镍厚度、所述镀镍粗糙度、所述镀金厚度和所述镀金粗糙度对所述待镀焊盘依次进行镀镍和镀金后得到所述电镀焊盘，包括：>
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板的打铜线方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述表面粗糙度等于所述第一粗糙度的情况下，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述镀镍厚度、所述镀镍粗糙度、所述镀金厚度和所述镀金粗糙度对所述待镀焊盘依次进行镀镍和镀金后得到所述电镀焊盘，包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：何福权，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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