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本发明公开了一种封装基板的打铜线方法及封装基板，方法包括：对封装基板上用于打铜线的铜面进行防焊超粗化后得到待镀焊盘；对待镀焊盘进行电镀后得到电镀焊盘；在封装基板上的芯片和电镀焊盘之间进行打铜线，以使芯片与电镀焊盘电连接。通过超粗化后得到满足...
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