转接模组及检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种转接模组及检测装置，包括第一转接板和凸点；所述第一转接板上设有导电线，所述导电线用于与检测模组电性连接；所述凸点设置在所述第一转接板上，并与所述导电线电连接，所述凸点用于与待测产品的检测点电性抵触。在本实用新型专利技术中相当于是用凸点替换了现有技术中的探针，由于凸点的长度远小于现有探针的长度，所以本实用新型专利技术的设置可以使信号的传输链路更短，所以相对于现有技术中的探针方案来说本本实用新型专利技术的设置能够应用于更高频率的信号测试。通过本实用新型专利技术的转接模组对高频信号进行转接时，可以有效减小对高频信号的损耗和干扰，进而提高对高频信号的传输效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
转接模组及检测装置


[0001]本技术属于电路板测试
，尤其涉及一种转接模组及检测装置。

技术介绍

[0002]随着时代的发展进步，从2G到现在的5G，信息传递的速度愈发快速，其中，可以实现信号的高速高频传输也就成为了人们对电子产品的要求，在这些电子产品的生产过程中，需要对半导体及后端的产品进行高速高频的测试。
[0003]测试时，通常需要利用相应的转接装置电连接待测产品和检测模组，目前，转接装置通常包括探针和转接板，探针的一端与转接板电性抵触，探针的另一端用于与待测产品的检测点电性抵触，转接板可以通过线缆等与检测模组电连接，当探针与待测产品的检测点电性抵触、且转接板与检测模组电性连接时，便可以实现检测模组与待测产品的检测点的电性连接。
[0004]采用这种转接装置时，信号的传输链路为待测产品的检测点
‑
探针
‑
转接板
‑
线缆
‑
检测模组。
[0005]然而，信号的频率与波长呈反比，当信号的频率很高时，其波长就很短，当信号的波长小于或者等于该信号的传输链路的长度时，信号就会在传输时产生反射，反射信号会和原信号叠加从而造成损耗和干扰。
[0006]现有的转接模组中使用了探针，而探针的较长，使转接模组的信号传输链路较长，导致转接模组对高频信号的传输效果较差，不利于检测模组对高频信号进行检测。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中转接模组的信号传输链路较长，导致其对高频信号的传输效果较差的问题，提供一种转接模组及检测装置。
[0008]为了解决上述问题，一方面，本技术实施例提供一种转接模组，包括第一转接板和凸点；所述第一转接板上设有导电线，所述导电线用于与检测模组电性连接；所述凸点设置在所述第一转接板上，并与所述导电线电连接，所述凸点用于与待测产品的检测点电性抵触。
[0009]可选的，所述转接模组还包括底座和导向板；所述导向板连接在所述底座上，所述导向板上设有导向孔；沿着所述导向板和所述底座的排布方向，所述导向孔贯穿所述导向板；所述导向孔用于限定待测产品在底座上的放置位置；所述第一转接板连接在所述底座上，且所述凸点与所述导向孔相对，以便与放置在所述导向孔内的待测产品的检测点电性抵触。
[0010]可选的，所述底座靠近所述导向板的表面上设有内凹结构，所述内凹结构与所述导向孔相对；所述第一转接板具有相互连接的第一区域和第二区域，所述第一区域连接在所述底座靠近所述导向板的表面上，所述第二区域与所述内凹结构相对，并与所述内凹结构的底面间隔设置；所述凸点设置在所述第二区域内；所述第二区域具有弹性，所述凸点受
到压力时，所述第二区域能够产生弹性形变，以靠近所述内凹结构的底面。
[0011]可选的，所述转接模组还包括弹性件，所述弹性件设置在所述第二区域和所述内凹结构的底面之间；所述第二区域靠近所述内凹结构的底面时，能够对所述弹性件施力，以使所述弹性件产生弹性形变。
[0012]可选的，所述底座包括支撑板、底板以及探针；所述第一转接板和所述导向板均与所述支撑板连接，且所述第一转接板位于所述支撑板和所述导向板之间；所述底板连接在所述支撑板背离所述导向板的一侧；所述支撑板上设有第一针孔；所述探针与所述底板连接，并从所述第一针孔穿过，以便与所述凸点同时电性抵触于放置在所述导向孔内的待测产品的检测点。
[0013]可选的，所述底板包括安装板、第二转接板以及保护板；所述安装板与所述支撑板连接，所述安装板上设有第二针孔；所述第二转接板连接在所述安装板背离所述支撑板的一侧，所述探针从所述第二针孔处穿过，以便与所述第二转接板电性连接；所述保护板与所述安装板连接，并位于所述第二转接板背离所述安装板的一侧。
[0014]可选的，所述导向板上设有过线孔，沿着所述导向板和所述底座的排布方向，所述过线孔贯穿所述导向板；所述转接模组还包括线缆，所述线缆的一端与所述第一转接板上的导电线电性连接，所述线缆的另一端从所述过线孔处穿出所述导向板。
[0015]可选的，所述凸点与所述导电线为一体结构。
[0016]可选的，所述第一转接板至少有一区域为弹性区，所述凸点设置在所述弹性区，使得所述凸点受力时能够使所述弹性区产生弹性形变。
[0017]为了解决上述问题，另一方面，本技术实施例提供一种检测装置，包括检测模组以及上述任一项所述的转接模组。
[0018]在本技术实施例提供的转接模组及检测装置中，通过凸点可以与待测产品的检测点电性抵触，进而实现待测产品的检测点与第一转接板电性连接，同时第一转接板可以与检测模组电性连接，这样便可以实现待测产品的检测点与检测模组的电性连接。本实施例中相当于是用凸点替换了现有技术中的探针，由于凸点的长度远小于现有探针的长度，所以本实施例的设置可以使信号的传输链路更短，所以相对于现有技术中的探针方案来说本实施例的设置能够应用于更高频率的信号测试。通过本实施例的转接模组对高频信号进行转接时，可以有效减小对高频信号的损耗和干扰，进而提高对高频信号的传输效果。
附图说明
[0019]图1是本技术一实施例提供的转接模组与待测产品配合的示意图；
[0020]图2本技术一实施例提供的转接模组的结构示意图；
[0021]图3本技术一实施例提供的转接模组的爆炸视图；
[0022]图4本技术一实施例提供的转接模组的第一转接板的俯视图。
[0023]说明书中的附图标记如下：
[0024]100、转接模组；
[0025]1、第一转接板；11、第一区域；12、第二区域；
[0026]2、凸点；
[0027]3、底座；31、内凹结构；32、支撑板；33、底板；34、探针；35、安装板；36、保护板；
[0028]4、导向板；41、导向孔；42、过线孔；
[0029]5、线缆；
[0030]200、待测产品；201、检测点。
具体实施方式
[0031]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0032]如图1至图3所示，在一实施例中，检测装置包括检测模组和转接模组100，转接模组100与检测模组电性连接，且转接模组100用于与待测产品200的检测点201电性接触，进而实现检查模组与待测产品200的检测点201电性连接，这样检测模组便可以对待检测产品进行检测。
[0033]如图1、图2以及图4所示，在一实施例中，转接模组100包括第一转接板1和凸点2，第一转接板1上设有导电线，导电线用于与检测模组电性连接；凸点2设置在连接板上，并与导电线电连接，凸点2用于与待测产品200的检测点201电性抵触。使用时，当导电线与检测模组电性连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转接模组，其特征在于，包括第一转接板和凸点；所述第一转接板上设有导电线，所述导电线用于与检测模组电性连接；所述凸点设置在所述第一转接板上并与所述导电线电连接，所述凸点用于与待测产品的检测点电性抵触。2.根据权利要求1所述的转接模组，其特征在于，所述转接模组还包括底座和导向板；所述导向板连接在所述底座上，所述导向板上设有导向孔；沿着所述导向板和所述底座的排布方向，所述导向孔贯穿所述导向板；所述导向孔用于限定待测产品在底座上的放置位置；所述第一转接板连接在所述底座上，且所述凸点与所述导向孔相对，以便与放置在所述导向孔内的待测产品的检测点电性抵触。3.根据权利要求2所述的转接模组，其特征在于，所述底座靠近所述导向板的表面上设有内凹结构，所述内凹结构与所述导向孔相对；所述第一转接板具有相互连接的第一区域和第二区域，所述第一区域连接在所述底座靠近所述导向板的表面上，所述第二区域与所述内凹结构相对，并与所述内凹结构的底面间隔设置；所述凸点设置在所述第二区域内；所述第二区域具有弹性，所述凸点受到压力时，所述第二区域能够产生弹性形变，以靠近所述内凹结构的底面。4.根据权利要求3所述的转接模组，其特征在于，所述转接模组还包括弹性件，所述弹性件设置在所述第二区域和所述内凹结构的底面之间；所述第二区域靠近所述内凹结构的底面时，能够对所述弹性件施力，以使所述弹性件产生弹性形变。5.根据权利要求2所述的转接模组，其特征在于，所述底座包括支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢英睿，苏清顺，杨林，
申请(专利权)人：深圳市燕麦科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：