屏蔽部件及电连接器制造技术

本发明专利技术提供一种屏蔽部件及电连接器，其能抑制筒形状的底摆部的直径变大为必要以上，能够小型化，并且，能抑制相对于基板的安装面积增大。屏蔽部件具有：筒形状的主体部，其在内部具备前方朝外部敞开的空心孔；筒形状的底摆部，其设于主体部的后方，在内部具备与空心孔连通的后方朝外部敞开的空心孔，并且，直径大于主体部的直径，与主体部同轴；及连结部，其连结主体部与底摆部，并且，沿与主体部及底摆部的轴心方向正交的方向呈平坦状；通过折弯板材而形成，只由通过在形成连结部及底摆部前实施的镀金属处理而形成的金属镀层覆盖，并且，连结部与主体部的连接部的外缘、连结部与底摆部的连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对导电性的触点进行屏蔽的屏蔽部件及电连接器。
技术介绍
近年来，对电连接器相对于导电性的触点的较高的屏蔽性能的要求提高，为了遮蔽来自触点的干扰，设有屏蔽部件。该屏蔽部件连接于基板的接地，由于导电性优异等理由，由使用了锌或铝的压铸件形成。参照图14至图16对现有的电连接器及安装于该电连接器的屏蔽部件进行详细说明。图14是现有的电连接器100的主视图，图15是现有的电连接器100的立体图，图16是现有的屏蔽部件130的立体图。现有的屏蔽部件130包括筒形状的主体部133、设在主体部133的后方的底摆部134、连结主体部133与底摆部134的连结部132、以及从底摆部134的后端向后方延伸设置的脚部131。如图15所示，现有的电连接器100具有利用屏蔽部件130的脚部131包围从外壳110的后端面突出的触点120的端子部121的周围的结构。主体部133为了不使触点120的电特性下降，在距各连接部122规定距离r10的位置包围连接部122的周围。另外，脚部131与基板的接地连接，需要在不与端子部121连接的基板的导电部干涉的基板的位置形成接地，因此，距端子部121某种程度地配置。由此，底摆部134形成得比主体部133大，因此，通过连结部132与主体部133连结。如图14所示，通过该连结部132与嵌合部111的内底面112抵接，防止屏蔽部件130向后方脱落。另外，连结部132为了对象侧连接器在嵌合方向的低背化，以及不晃动地保持在嵌合部111的内底面112上，形成得平坦。另外，连结部132根据嵌合在嵌合部111的对象侧连接器的嵌合部的直径与脚部131的配设，在径向沿整个规定的长度r11平坦。另外，近年来，相对于搭载电连接器的电子设备，小型化的要求提高，即
使对搭载于电子设备的电连接器，小型化的要求也提高。现有技术文献专利文献1：日本特开平9-27365号公报但是，在现有的屏蔽部件及电连接器中，由于在整个规定的长度r11沿径向平坦地形成屏蔽部件的连结部，具有屏蔽部件的底摆部的直径为必要以上，难以小型化之类的课题。另外，在现有的屏蔽部件及电连接器中，伴随底摆部变大，在比不与端子部连接的基板的导电部干涉的位置更离开导电部的基板的位置设置屏蔽部件连接的接地，具有导致相对于基板的安装面积增大之类的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种屏蔽部件及电连接器，其即使是平坦地形成连结主体部与底摆部的连结部的情况下，也能抑制筒形状的底摆部的直径变大为必要以上，能够小型化，并且，能抑制相对于基板的安装面积增大。本专利技术的屏蔽部件是对电连接器的触点进行屏蔽的屏蔽部件，具有：筒形状的主体部，其在内部具备前方朝外部敞开的第一空心孔；筒形状的底摆部，其设于上述主体部的后方，在内部具备与上述第一空心孔连通的后方朝外部敞开的第二空心孔，并且，直径大于上述主体部的直径，与上述主体部同轴；连结部，其连结上述主体部与上述底摆部，并且，沿与上述主体部及上述底摆部的轴心方向正交的方向呈平坦状；以及多个脚部，其比上述底摆部的后端向后方延伸设置，通过折弯板材而形成，只由通过在形成上述连结部及上述底摆部之前实施的镀金属处理而形成的金属镀层覆盖，并且，上述连结部与上述主体部的第一连接部的外缘、上述连结部与上述底摆部的第二连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲。通过只利用由在形成连结部及底摆部前实施的镀金属处理形成的金属镀层覆盖屏蔽部件，并且，连结部与主体部的第一连接部的外缘和连结部与底摆部的第二连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲，能够在形成屏蔽部件后不进行镀金属处理地使第一连接部的连结部与主体部所成的角度、以及第二连接部的连结部与底摆部所成的角度接近直角，在沿与主体部及底摆部的轴心方向正交的方向平坦地形成连结部的情况下，极力减小筒形状的
底摆部的直径。本专利技术的电连接器具有：绝缘性的外壳，其具备向前方开口且能供对象侧连接器插入的插入孔；多个触点，其具有配置于上述插入孔的连接部以及向上述外壳的外部后方突出的端子部，固定于上述外壳，具有导电性；以及屏蔽部件，其固定于上述外壳，对上述触点进行屏蔽，上述屏蔽部件具有：筒形状的主体部，其在内部具备前方朝外部敞开的第一空心孔；筒形状的底摆部，其设于上述主体部的后方，在内部具备与上述第一空心孔连通的后方朝外部敞开的第二空心孔，并且直径大于上述主体部的直径，与上述主体部同轴；连结部，其连结上述主体部与上述底摆部，并且沿与上述主体部及上述底摆部的轴心方向正交的方向呈平坦状；以及多个脚部，其从上述底摆部的后端向后方延伸设置，向上述外壳的外部后方突出，通过折弯板材而形成，只由通过在形成上述连结部及上述底摆部之前实施的镀金属处理而形成的金属镀层覆盖，并且，上述连结部与上述主体部的第一连接部的外缘、上述连结部与上述底摆部的第二连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲。通过只利用由在形成连结部及底摆部前实施的镀金属处理形成的金属镀层覆盖屏蔽部件，并且，连结部与主体部的第一连接部的外缘和连结部与底摆部的第二连接部的内缘的至少一方以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲，能够在形成屏蔽部件后不进行镀金属处理地使第一连接部的连结部与主体部所成的角度、以及第二连接部的连结部与底摆部所成的角度接近直角，在沿与主体部及底摆部的轴心方向正交的方向平坦地形成连结部的情况下，极力减小筒形状的底摆部的直径，将屏蔽部件压缩地收纳在外壳内。本专利技术的效果如下。根据本专利技术，即使是平坦地形成连结主体部与底摆部的连结部的情况下，也能抑制筒形状的底摆部的直径变大为必要以上，能够小型化，并且，能抑制相对于基板的安装面积增大。附图说明图1是本专利技术的实施方式的电连接器的分解立体图。图2是从本专利技术的实施方式的电连接器的上方的斜前方观察的立体图。图3是从本专利技术的实施方式的电连接器的上方的斜后方观察的立体图。图4是本专利技术的实施方式的电连接器的主视图。图5是本专利技术的实施方式的电连接器的后视图。图6是图4的A-A剖视图。图7是从本专利技术的实施方式的屏蔽部件的上方的斜前方观察的立体图。图8是从本专利技术的实施方式的屏蔽部件的上方的斜后方观察的立体图。图9是本专利技术的实施方式的屏蔽部件的侧视图。图10是本专利技术的实施方式的屏蔽部件的仰视图。图11是本专利技术的实施方式的屏蔽部件与外壳的配合部的放大图。图12是图7的B-B剖视图。图13是表示本专利技术的实施方式的电连接器的制造方法的工序图。图14是现有的电连接器的主视图。图15是现有的电连接器的立体图。图16是现有的屏蔽部件的立体图。图中：1—电连接器，5—基部，6—配合孔，7—保持部，8—底面，9—配合凹部，10—外壳，11—插入孔，12—贯通孔，13—贯通孔，14—突出部，15—轮毂，16—连接部，17—底座部，18—槽部，19—环状凹部，20—触点，21—连接部，22—端子部，23—端子部，30—屏蔽部件，31—主体部，32—底摆部，33—脚部，34—连结部，35—空心孔，36—空心孔，37—连接部，38—连接部，50—板材，51—圆形部，52—放射状片，53—圆弧状孔，54—端部，55—唇部，55a—外侧部，55b—内侧部，56—顶面，60—冲头，61—上部模具，62—下部模本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽部件，其对电连接器的触点进行屏蔽，该屏蔽部件的特征在于，具有：筒形状的主体部，其在内部具备前方朝外部敞开的第一空心孔；筒形状的底摆部，其设于上述主体部的后方，在内部具备与上述第一空心孔连通的后方朝外部敞开的第二空心孔，并且，直径大于上述主体部的直径，与上述主体部同轴；连结部，其连结上述主体部与上述底摆部，并且，沿与上述主体部及上述底摆部的轴心方向正交的方向呈平坦状；以及多个脚部，其从上述底摆部的后端向后方延伸设置，上述屏蔽部件通过折弯板材而形成，只由通过在形成上述连结部及上述底摆部之前实施的镀金属处理而形成的金属镀层覆盖，并且，上述连结部与上述主体部的第一连接部的外缘、上述连结部与上述底摆部的第二连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲。

【技术特征摘要】
2014.08.29 JP 2014-1756491.一种屏蔽部件，其对电连接器的触点进行屏蔽，该屏蔽部件的特征在于，具有：筒形状的主体部，其在内部具备前方朝外部敞开的第一空心孔；筒形状的底摆部，其设于上述主体部的后方，在内部具备与上述第一空心孔连通的后方朝外部敞开的第二空心孔，并且，直径大于上述主体部的直径，与上述主体部同轴；连结部，其连结上述主体部与上述底摆部，并且，沿与上述主体部及上述底摆部的轴心方向正交的方向呈平坦状；以及多个脚部，其从上述底摆部的后端向后方延伸设置，上述屏蔽部件通过折弯板材而形成，只由通过在形成上述连结部及上述底摆部之前实施的镀金属处理而形成的金属镀层覆盖，并且，上述连结部与上述主体部的第一连接部的外缘、上述连结部与上述底摆部的第二连接部的内缘以规定的最小曲率半径以上的曲率半径弯曲。2.根据权利要求1所述的屏蔽部件，其特征在于，上述屏蔽部件由至少包括形成最外表面的镀锡层的上述金属镀层覆盖，上述第一连接部以上述屏蔽部件的板厚的二分之一以上的曲率半径弯曲，上述第二连接部以上述屏蔽部件的板厚的二分之一以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：近藤晴彦，义浦康夫，佐佐木良，兴津大辅，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP