包括半导体器件和控制器的系统及其操作方法技术方案

本发明专利技术提供一种半导体器件，包括：器件标识检测码输出模块，其被配置当半导体器件进入标识(ID)读取模式时，向半导体器件的外部输出器件标识检测码；码比较模块，其被配置为当半导体器件进入器件选择模式时，将从外部施加的器件选择码与器件标识检测码进行比较，并基于比较结果来产生器件匹配信号；以及内部电路模块，其被配置为当半导体器件进入操作控制模式时，基于器件匹配信号来确定是否要执行预定的内部操作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的示例性实施例涉及半导体设计技术，更具体而言涉及包括多个半导体芯片或器件的半导体组件。
技术介绍
半导体制造业的技术进步降低了半导体器件的尺寸。随着器件层叠封装技术的发展和对高容量半导体组件的需求的增加，在一个半导体组件上安装的半导体器件或芯片的数目也在不断上升。半导体组件是包括多个半导体器件或芯片的系统。虽然在半导体封装工艺中并不经常发生缺陷，但是在半导体组件的制造过程中出现缺陷的可能性会增加。此外，随着半导体器件或芯片的平台变得多样化，采用半导体器件或芯片的半导体组件的种类也变得多样化。因此，在一个特定的半导体组件上缺陷的发生率呈上升趋势。如果半导体器件或芯片在组件化之前被检测出有缺陷，则只要抛弃这个有缺陷的半导体器件或芯片即可。因此，在这个阶段可以减少因损失而造成的费用。然而，当采用了多个半导体器件或芯片的半导体组件在制造之后被检测出具有缺陷时，因损失而造成的费用可能是巨大的，因为这种损失会包括半导体组件的所有器件或芯片的制造成本。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例涉及一种能够使包括在半导体组件中的多个半导体芯片分别执行预定的内部操作的系统及其操作该系统的方法。根本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体器件，包括：器件标识检测码输出模块，所述器件标识检测码输出模块被配置为向所述半导体器件的外部输出器件标识检测码；码比较模块，所述码比较模块被配置为将从外部施加的器件选择码与所述器件标识检测码进行比较，并基于比较结果来产生器件匹配信号；以及内部电路模块，所述内部电路模块被配置为基于所述器件匹配信号来确定是否要执行预定的内部操作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘正宅，
申请(专利权)人：海力士半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR