多晶硅冷氢化反应器气流分布板制造技术

技术编号:7037740 阅读:481 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
多晶硅冷氢化反应器气流分布板,在多晶硅冷氢化反应器内部的一个水平截面上安装分布板,在分布板上均匀布孔。孔的面积占整个分布板面积的20-80%。本实用新型专利技术使多晶硅冷氢化反应器混合气体能够均匀分布,且降低气体流速,内部混合气体能够充分发生反应,提高三氯氢硅的产量。?(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多晶硅冷氢化设备气流分布装置,尤其是使设备内部混合气体能够均勻分布且降低气体流速的装置。
技术介绍
目前,多晶硅行业作为新兴能源的行业,已经得到了广泛应用,随着技术的不断成熟,对应的冷氢化反应器也相应国产化,并且进行了多次改进,但其冷氢化设备内部的混合气体仍然存在分布不均勻,气体流速过快的现象,从而不能完全反应,大大降低了三氯氢硅的产量。
技术实现思路
本技术目的是提出一种多晶硅冷氢化反应器的气流分布板结构,克服现有的混合气体在设备内不能均勻分布,且气体流速过快的缺陷,该结构能够使气体在设备内分布均勻,流速降低,能够充分发生反应,提高三氯氢硅的产量。本技术的技术方案是多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是在多晶硅冷氢化反应器内部的一个水平截面上安装分布板,气流分布板为整体或分片拼成一个圆板结构;在分布板上均勻布孔。孔的面积占整个分布板面积的20-80%。尤其是40-70%。孔的形状包括圆、椭圆、矩形、三角形、梯形、六边形、五边形、卵形等等。本技术的有益效果是,使混合气体能够均勻分布,且降低气体流速,内部混合气体能够充分发生反应,提高三氯氢硅的产量。附图说明图1是气流分布板的布孔示意图。具体实施方式以下结合附图和实例对本技术进一步说明。在气流分布板1上面机加工若干个孔2,孔在分布板上均勻分布,气流分布板可以为整体或分片拼成整圆的结构,气流分布板上的孔槽大小及数量不限。当混合气体流到分布板位置时只能从加工成型的孔槽处流出,从而使混合气流能够均勻分布,且气流流速减慢,提高冷氢化效率,增加三氯氢硅产量合。气流分布板可以根据设备的大小制造成整体或分片折叠构成一个圆板结构。气流分布板即圆板上均布的孔槽大小,及孔槽数量不限。气流分布板上的孔的形状为矩形槽口,腰型槽口、圆孔、椭圆状或斜孔状,但又不限于此。权利要求1.多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是在多晶硅冷氢化反应器内部的一个水平截面上安装分布板,气流分布板为整体或分片拼成一个圆板结构;在分布板上均勻布孔。2.根据权利要求1所述的多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是孔的面积占整个分布板面积的20-80%。3.根据权利要求1所述的多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是孔的形状包括圆、椭圆、矩形、三角形、梯形、六边形、五边形、腰型或卵形。4.根据权利要求2所述的多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是孔的面积占整个分布板面积的40-70%。专利摘要多晶硅冷氢化反应器气流分布板,在多晶硅冷氢化反应器内部的一个水平截面上安装分布板,在分布板上均匀布孔。孔的面积占整个分布板面积的20-80%。本技术使多晶硅冷氢化反应器混合气体能够均匀分布,且降低气体流速,内部混合气体能够充分发生反应,提高三氯氢硅的产量。文档编号C01B33/107GK202099068SQ20112017160公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月25日 优先权日2011年5月25日专利技术者吴厚金, 吴小玲, 周景蓉, 郝雪霞 申请人:南京德邦金属装备工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多晶硅冷氢化反应器气流分布板,其特征是:在多晶硅冷氢化反应器内部的一个水平截面上安装分布板,气流分布板为整体或分片拼成一个圆板结构;在分布板上均匀布孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴厚金郝雪霞周景蓉吴小玲
申请(专利权)人:南京德邦金属装备工程有限公司
类型:实用新型
国别省市:84

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1