具有识别码的电路板的制作方法技术

一种具有识别码的电路板制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，电路基板包括第一铜箔层；在第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形；提供第一底片，第一底片具有与产品区域相对应的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种在电路板制作过程中便能完成识别码制作的电路板制作方法。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在电路板实际生产过程中，每个生产工站中有大量的电路板半成品流入流出，难以记录每个制作完成的电路板产品在每个工站进行处理的时间区间。当在进行检测过程中发现电路板产品的某一工站的处理出现问题时，由于其在对应工站处理的时间难以追踪， 从而不易寻找在处理该问题产品时该工站的生产状况，也难以寻找与问题产品同时进行处理其他产品的流向。这样，电路板产品的品质难以进行追踪。如采用人工进行清点并进行记录的方式进行追踪，需要耗费大量时间，造成人力成本的浪费。但如果在电路板生产过程中在电路板的每一层形成不同的识别码，再通过侍服器读取不同的识别码，即可对电路板生产流程中的每一步骤进行管控。为防止在电路板制作过程中对识别码的磨损，形成的识别码一般为凹陷结构。现有技术中识别码通常采用激光烧蚀形成，但是，激光烧蚀装置通常价格昂贵，提高了电路板的生产成本。而采用蚀刻的方式形成识别码由于受到曝光时采用的底片的限制，对于相同的底片产生的识别码相同，从而采用蚀刻的方式不方便用于相同导电线路和不同识别码的制作。
技术实现思路
因此，有必要提供一种，能够方便的在电路板制作过程中形成识别码。以下将以实施例说明一种。一种电路板制作方法，包括步骤提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域， 所述电路基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，先在光致抗蚀剂层表面形 成由不透光材料形成识别码的图形，在进行曝光的过程中，对于制作相同线路图形的电路 基板可以采用相同的底片进行曝光，只需在底片与形成识别码相对应的位置形成透光区 域，从而，对于不同的电路基板可以形成相同的导电线路图形和不同的第一识别码，可以方 便地对电路板信息进行读取，从而方便地对电路板的品质进行管控。附图说明图1是本技术方案实施例提供的电路基板示意图。图2是本技术方案实施例提供的在电路基板两相对表面分别形成第一光致抗蚀 剂层和第二光致抗蚀剂层后的示意图。图3是本技术方案实施例提供在第一光致抗蚀剂层上形成第一识别码图形后的 示意图。图4是本技术方案实施例提供的采用第一底片和第二底片对第一光致抗蚀剂层 和第二光致抗蚀剂层进行曝光的示意图。图5是图3沿线V-V的剖视图。图6是本技术方案实施例提供的第一光致抗蚀剂层和第二光致抗蚀剂层显影后 的剖面示意图。图7是本技术方案实施例提供的对第一铜箔层和第二铜箔层进行蚀刻后的示意 图。图8是本技术方案实施例提供的制作得到的电路板的示意图。主要元件符号说明电路板100电路基板110产品区域111非产品区域112第一铜箔层113第二铜箔层114绝缘层115第一导电线路图形116第一识别码117第二导电线路图形118识别码区域119第一光致抗蚀剂层121第二光致抗蚀剂层122第一剩余光致抗蚀剂层123第二剩余光致抗蚀剂层124第一识别码图形130第一底片140第一透光区域141第二透光区域142第二底片150第三透光区域15具体实施例方式下面结合多个附图及实施例对本技术方案提供的作进一步说明。本技术方案实施例提供一种，下面以多层电路板的制作方法为例来进行说明，所述包括如下步骤请参阅图1，第一步，提供电路基板110，电路基板110具有产品区域111及环绕产品区域111的非产品区域112。电路基板110为用于制作电路板的覆铜板。本实施例中，电路基板110为双面覆铜板，其包括第一铜箔层113、第二铜箔层114及夹于第一铜箔层113和第二铜箔层114之间的绝缘层115。当然，电路基板110也可以由单层铜箔层的单面覆铜板。 产品区域111用于形成电路板产品，非产品区域112环绕产品区域111。本实施例中，产品区域111大致为长方形。本实施例中，在非产品区域112内包括识别码区域119， 识别码区域119大致为长方形。可以理解的是，由于电路板制作的需要，在电路板产品的表面需要形成识别码，识别码区域119也可以设置在产品区域111内。对于欲制作相同的导电线路即用于制作相同导电线路图形的多个电路基板110，识别码区域119在电路基板110 内设置相对位置应该相同。第二步，请参阅图2，在第一铜箔层113的表面形成第一光致抗蚀剂层121，在第二铜箔层114的表面形成第二光致抗蚀剂层122。在形成第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122之前，还可以在电路基板 110的产品区域111内形成贯穿电路基板的通孔，并在通孔内壁形成金属镀层以将第一铜箔层113和第二铜箔层114相互导通。可以采用机械钻孔或者激光成孔的方式在电路基板 110内形成一个或者多个通孔。通孔开设的位置可以根据后序形成的导电线路需要导通的区域相对应。在形成通孔之后，可以通过电镀铜或者化学镀铜的方式，在通孔的内壁形成金属镀层。金属镀层覆盖每个通孔的整个内壁，并与第一铜箔层113和第二铜箔层114均相连通。第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122可以通过压合干膜形成，也可以通过印刷液态感光油墨形成。第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122的成分包括感光剂(Sensitizer)、树脂(Resin)及溶剂(Solvent)等。第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122可以为正型光致抗蚀剂材料，其也可以为负型光致抗蚀剂材料。本实施例中，以第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122为正型光致抗蚀剂材料来进行说明。即第一光致抗蚀剂层121和第二光致抗蚀剂层122与照射光作用的部分可以与显影液反应而从第一铜箔层113或第二铜箔层114表面去除，所述照射光可以为紫外光等具有较高能量的光线。第三步，请参阅图3，在识别码区域119对应的第一铜箔层113表面的第一光致抗蚀剂层121上形成由阻光材料形成的第一识别码图形130。采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有识别码的电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其具有产品区域和识别码区域，所述电路基板包括第一铜箔层；在所述第一铜箔层表面形成第一光致抗蚀剂层；在与识别码区域相对应第一光致抗蚀剂层表面形成第一识别码图形，所述第一识别码图形用于阻挡光照射至第一识别码图形覆盖的部分第一光致抗蚀剂层；提供一第一底片，所述第一底片具有与产品区域相对应的的第一透光区域及与条形码区域相对应的第二透光区域，第一透光区域的形状与第一铜箔层欲形成的导电线路图形的形状相对应；将第一底片放置于光源与第一光致抗蚀剂层之间，使得第一透光区域与产品区域相对应，第二透光区域与条形码区域相对应，并对第一光致抗蚀剂层进行曝光；对曝光后的第一光致抗蚀剂层进行显影，从而得到与欲形成的导电线路图形和第一识别码图形相对应的第一剩余光致抗蚀剂层；及对第一铜箔层进行蚀刻，从而得到第一导电线路图形和第一识别码。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林钊文，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94