一种发光二极管的SMD导线架制造方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法，其特征在于在导线区域上进行两次塑模射出。首先在导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座，其目的在固接导线架的接脚；其次将该导线区域的接脚进行两次冲模折弯于该基座上；然后在该基座上进行第二次塑模射出成型一绝缘壳体，该绝缘壳体将折弯于该基座上的接脚完全包覆于该绝缘壳体内完成一晶粒座。本发明专利技术的进一步特征在于，该第二次塑模射出成型的绝缘壳体，其材料为不可透光的有色塑料，该有色塑料较佳为黑色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开一种发光二极管的SMD导线架制造方法，且特别有关于在导线区域上进行两次塑模射出成型。
技术介绍
由于发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)寿命长、无污染、低功耗的特性备受青睐，乃成为当前绿色照明浪潮的主流，无论在功能性照明、景观装饰照明、液晶显示背光照明及汽车照明等市场中，LED所占比率皆高度成长。虽然如此，但LED的封装仍存在一些技术上的问题，导致LED照明灯具的晶粒寿命比预期的短，不利于LED照明灯具产业的长期发现有发光二极管的表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)导线架制程技术已揭露于中国台湾专利技术专利公开号第200849535号，其主要制程为在导线区域上进行塑模射出一晶粒座，然后将接脚折弯。其晶粒座内埋端的接脚可与发光二极管芯片电性连接， 其折弯后外露于外胶壁的接脚则与电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)电性连接。 由于此一现有制程所生产发光二极管的SMD导线架，其外胶壁外的接脚无法完全包覆于塑料之内，必须进行额外的封胶制程，但该封胶制程通常无法完全将外胶壁外的该接脚完全本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管的ＳＭＤ导线架制造方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一金属基板；在该金属基板上冲压多数个导线区域，并且每一导线区域包含至少一接脚；然后，电镀该金属基板；之后，在每一导线区域进行第一次塑模射出以成型一基座；其次，进行冲模裁切下料去除料脚；然后，进行两段冲模将每一导线区域上的接脚折弯在该等基座上；其后，在该等基座上进行第二次塑模射出以成型一绝缘壳体，以将折弯于该等基座上的接脚完全包覆于该等绝缘壳体内；最后，进行冲模裁切下料去除料脚，以得到具有多数个发光二极管的ＳＭＤ导线架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金宝，
申请(专利权)人：连得科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71