具广角照射光形的表面黏着LED封胶体制造技术

一种具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，包括：一基板；一发光二极管LED晶粒，是以表面黏着技术SMT设在该基板上；以及一封胶体，是覆盖在该发光二极管LED晶粒上，且顶面呈中间低的状弧面，以使LED照射光形呈广角长形体。本实用新型专利技术具有勿须使用二次光学的透镜(Lens)，即可使LED具有预定用途所需的广角照射光形，以解决传统组装不易及成本增加等缺点，并可提升光源使用效率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管(LED)的封装，尤其涉及一种具广角照射光形的 表面黏着LED封胶体。
技术介绍
传统的光源，大都是以白炽灯或卤素灯为主。但，这些光源的缺点是效率较低，造 成大部分的电能均以热的形式散发，且有寿命短的缺点。于是，随着节能减碳的环保潮流，低耗能的发光二极管(LED)已渐渐被用来取代 现有的白炽灯或卤素灯。附图说明图1所示，是为现有一种LED的投射光的示意图，该LED 10主要构造包含一基板 11、一 LED晶粒12及一半圆形封装体13所构成；但是，此种LED 10受限于其照射角度θ 仅集中在头部的中间位置，以致其照射光形是呈圆形或较接近圆形的椭圆形14，如此一来， 其不仅光效率不佳，且不能满足诸如路灯光源的规范及需求。因此，一般使用于路灯的发光二极管10，如图2所示，除了基板11、晶粒12及封装 体13外，必须另外配设一透镜(LenS)20，利用二次光学的使用，来增加照射角度θ工，以符 合路灯所需的照射光形。但是，使用透镜20虽可使LED 10的照射光形符合路灯光源需求，但外加透镜20 不但增加整个灯体的面积，且组装上不易；再者，其成本亦相对提高，因此尚有改善空间。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提 供一种具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其具有勿须使用二次光学的透镜(Lens)， 即可使LED具有预定用途所需的广角照射光形，以解决传统组装不易及成本增加等缺点， 并可提升光源使用效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于，包括一基板；一发光 二极管LED晶粒，是以表面黏着技术SMT设在该基板上；以及一封胶体，是覆盖在该发光二 极管LED晶粒上，且顶面呈中间低的_ 状弧面，以使LED照射光形呈广角长形体。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面包括设成中间低 的~状双弧面。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体顶面包括设成中间低 的双γ状交叉对称的四弧面。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中基板的材质包括由陶瓷、环 氧树脂、玻璃纤维、氧化物其中任一或其组合式所构成。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体的材质包括由硅胶、 环氧树脂其中任一或其组合式所构成。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中封胶体包括以模注 (Molding)成型。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中基板表面包括设有一介面层。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中介面层的材质包括为银胶所 构成。前述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其中发光二极管LED晶粒，包括 为蓝光或紫外线光LED晶粒，且其顶面及四周更包括覆盖一荧光胶体，而使其成为一白光 LED。本技术的有益效果是，其具有勿须使用二次光学的透镜(Lens)，即可使LED 具有预定用途所需的广角照射光形，以解决传统组装不易及成本增加等缺点，并可提升光 源使用效率。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是现有一种LED构造及照射示意图。图2是现有另一种LED构造及照射示意图。图3是本技术的较佳实施例的侧视图。图4是本技术的较佳实施例的俯视图。图5是本技术的使用状态示意图。图6是本技术又一可行实施例的立体示意图。图7是本技术又一可行实施例的俯视图。图8是本技术又一可行实施例的使用状态示意图。图9是本技术另一可行实施例的侧视图。图10是本技术再一可行实施例的侧视图。图中标号说明30 发光二极管31 基板311 介面层32 发光二极管LED晶粒33 封胶体34 照射光形具体实施方式首先，请参阅图3、图4所示，本技术发光二极管30较佳实施例包含一基板31，其可由陶瓷、环氧树脂、玻璃纤维及氧化物等材质其中任一或组合式所 构成。本实施例中，该基板31的上表面包括设有一介面层311，其可由银胶等所构成，但不 限定于此。一发光二极管LED晶粒32，是以表面黏着技术设在该基板31上；而本技术主要特征在于以一概呈花生形体的封胶体33覆盖在LED晶粒32上，本实施例中，该封胶体33 是由硅胶或环氧树脂其中一种材质所构成，且较佳实施例是以模注(Molding)成型该封胶 体33，但不限定于此，等效成型方式亦可实施。而本技术的封胶体33是为独特的花生 形体，且顶面331呈中间低的γ状双弧面，如此一来，当LED晶粒32的投射光，经该封胶体 33后，其照射角度θ 2会增至为160°左右，致使该发光二极管30的照射光形34如图5所 示，呈广角长形体，此与一般的圆形或椭圆形有极大不同，如此一来，可符合路灯的光形规 范，并具有组装便捷及降低成本的功效增进。图6、图7是本技术又一可行实施例的立体图，其结构相同于上述实施例，以 相同图号表示，其差异性在于该封胶体33a的顶面331是呈中间低的双~状交叉对称的 四弧面(Batwing)形体，如此一来，当LED晶粒32的投射光，经该封胶体33a后，其照射角 度θ 3如图8所示，亦具广角形体，可获得预期的照射光形。图9、图10所示是本技术另一可行实施例，其结构相同于前一实施例，以相同 图号表示，其差异性在于该LED晶粒32可为蓝光或紫外线光，并在其顶面及四周，覆盖有 一荧光胶体321，如此一来光激发后，即可使本技术成为一白光LED，但不限定于此，亦 即本技术的特征在于封胶体33或33a的特殊形状，及其所产生的照射光形。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上 的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与 修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。综上所述，本技术在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展 所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有 关新型专利要件的规定，故依法提起申请。权利要求1.一种具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于，包括一基板；一发光二极管LED晶粒，是以表面黏着技术SMT设在该基板上；以及一封胶体，是覆盖在该发光二极管LED晶粒上，且顶面呈中间低的―状弧面，以使LED 照射光形呈广角长形体。2.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 封胶体顶面包括设成中间低的双弧面。3.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 封胶体顶面包括设成中间低的双交叉对称的四弧面。4.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 封胶体包括以模注Molding成型。5.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 基板表面包括设有一介面层。6.根据权利要求5所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 介面层的材质包括为银胶所构成。7.根据权利要求1所述的具广角照射光形的表面黏着LED封胶体，其特征在于所述 发光二极管LED晶粒，包括为蓝光或紫外线光LED晶粒，且其顶面及四周更包括覆盖一荧光 胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具广角照射光形的表面黏着ＬＥＤ封胶体，其特征在于，包括：　　一基板；　　一发光二极管ＬＥＤ晶粒，是以表面黏着技术ＳＭＴ设在该基板上；以及　　一封胶体，是覆盖在该发光二极管ＬＥＤ晶粒上，且顶面呈中间低的　状弧面，以使ＬＥＤ照射光形呈广角长形体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢佳翰，陈明言，
申请(专利权)人：琉明斯光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71