【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
１．一种微机电封装结构的制造方法，其特征在于包括：提供一个基底；于该基底上形成多层下层金属层与多层第一氧化层，其中该多层下层金属层与该多层第一氧化层交错层叠而构成一个微机电结构与一个内连线结构；于该内连线结构与该微机电结构上方形成一层上层金属层，其中该上层金属层具有至少一个第一开口以及至少一个第二开口，该第一开口位于该内连线结构上方，该第二开口位于该微机电结构上方，且该第一开口的面积大于该第二开口的面积；以该第一开口及该第二开口为蚀刻通道，以移除部分该多层第一氧化层而在该微机电结构周围形成一个第一空腔，并于该内连线结构上方形成一个第二空腔，其中该第一空腔与该第二空腔相连通；在真空环境下密封该第二开口；以及在非真空环境下于该上层金属层上方形成一个封装件，以密封该第一开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐新惠，李升达，王传蔚，
申请(专利权)人：原相科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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