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一种微机电封装结构的制造方法，其先于基底上形成内连线结构与微机电结构。接着，在内连线结构与微机电结构上方形成具有第一开口与第二开口的膜层。之后，以第一开口及第二开口为蚀刻通道移除部分的氧化层，以形成相连通的第一空腔与第二空腔，并使微机电结构...
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