半导体芯片、存储设备制造技术

一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。采用该半导体芯片的存储设备在生产过程时不需要做复杂的电路设计，节省了生产成本，缩短了生成周期。此外，还提供一种包含所述半导体芯片的存储设备。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

半导体芯片、存储设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体芯片及存储设备。
技术介绍
传统的半导体芯片，在单个半导体芯片里面只封装了一个集成电路晶粒，这将给半导体芯片应用厂商带来一定的不便。以存储设备的生产为例，生产存储设备时，首先需要根据存储设备的性能选择相应的存储芯片、控制芯片等电子元器件设计电路原理图，并根据电路原理图布线、制作印刷电路板，并将控制芯片、存储芯片以及一些被动元件固定到印刷电路板上，然后再定制外壳，组装成存储设备成品。然而，这一过程非常复杂，生产周期长，且存储设备生产厂商还需配备相应的电路设计人员，增加了生产成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种高度集成的半导体芯片，能够简化存储设备的生产过程， 节约生产成本。一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接， 所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。在优选的实施例中，所述半导体芯片还包括包覆在所述封装胶体内的印刷电路板，所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件固定在所述印刷电路板上。在优选的实施例中，所述导线架还包括包覆于所述封装胶体内的芯片承座，所述印刷电路板固定在所述芯片承座上。在优选的实施例中，所述半导体芯片的封装结构采用TSOP封装。在优选的实施例中，所述芯片管脚的数目为48。在优选的实施例中，所述控制集成电路晶粒为包含SD接口控制电路的集成电路晶粒，所述控制集成电路晶粒对应的芯片管脚根据SD接口协议定义。在优选的实施例中，所述半导体芯片的芯片管脚至少包括以下管脚电源线、地线、命令线、时钟线和数据线。在优选的实施例中，所述控制集成电路晶粒为包含eMMC接口控制电路的集成电路晶粒，所述控制集成电路晶粒对应的芯片管脚根据eMMC接口协议定义。在优选的实施例中，所述半导体芯片的芯片管脚至少包括以下管脚时钟线、命令线、数据线、存储集成电路晶粒电源线、控制集成电路晶粒电源线、存储集成电路晶粒地线、 控制集成电路晶粒地线和被动元件地线。此外，还提供了一种包括上述半导体芯片的存储设备。上述半导体芯片集成了控制集成电路晶粒和存储集成电路晶粒，在应用在存储设备上时，生产包含该半导体芯片的存储设备时，不需要再去选择相应的控制芯片、存储芯片等来进行复杂的电路设计，只需做简单的电路设计以及增加外壳即可，因此能有效简化存储设备的生产过程，节省了生产成本，缩短了存储设备的生产周期。附图说明图1为实施例一提供的半导体芯片的封装结构的剖面示意图；图2为实施例一提供的半导体芯片的外部形状及管脚排列的示意图。具体实施方式本技术提供的半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架、控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件，控制集成电路晶粒分别与芯片管脚、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件电连接，存储集成电路晶粒分别与芯片管脚和至少一个被动元件电连接，控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在封装胶体内，而芯片管脚部分包覆在封装胶体内，部分露于封装胶体外。由于该半导体芯片集成了控制集成电路晶粒和存储集成电路晶粒，在应用在存储设备上时，不需要选择相应的控制芯片、存储芯片来进行复杂的电路设计，简化了存储设备的生产过程，节省了生产成本。实施例一如图1所示，半导体芯片包括封装胶体10、导线架11、印刷电路板12，导线架11包括芯片管脚111和芯片承座112，芯片管脚111部分包覆在封装胶体10内，部分露于封装胶体10外。印刷电路板12固定在芯片承座112上，并包覆在封装胶体10内。该实施例中，半导体芯片还包括控制集成电路晶粒121、存储集成电路晶粒122和至少一个被动元件123，控制集成电路晶粒121、存储集成电路晶粒122和至少一个被动元件123都包覆在封装胶体10内，并都固定在印刷电路板12上。控制集成电路晶粒121分别与芯片管脚111、存储集成电路晶粒122和至少一个被动元件123电连接，存储集成电路晶粒122与芯片管脚111和至少一个被动元件123电连接。该实施例中，半导体芯片的封装结构采用TS0P(Thin Small Outline Package, 薄型小尺寸封装)封装。在其他实施例中，半导体芯片的封装结构也可以采用S0P(Small Out-Line Package，小尺寸封装)、SOJ(Small Out-Line J_lead，J 型引脚小外形封装)、 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier，表面贴装型封装)等其他封装形式。如图2所示，芯片管脚111的数目为48，分别排列在半导体芯片的两侧。在其他实施例中，芯片管脚111的数目也可以根据需要上下调整，在此并不用以限制本技术。该实施例中，控制集成电路晶粒121为包含SD(Secure Digital Memory Card安全数码卡)接口控制电路的集成电路晶粒，其相应的芯片管脚111根据SD接口协议进行定义。如表1所示，为该实施例提供的半导体芯片(SD存储芯片)的各芯片管脚111的定义。表本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，包括封装胶体、包含芯片管脚的导线架，其特征在于，所述半导体芯片还包括控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件；所述控制集成电路晶粒分别与所述芯片管脚、所述存储集成电路晶粒和所述至少一个被动元件电连接，所述存储集成电路晶粒分别与所述芯片管脚和至少一个被动元件电连接；所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件包覆在所述封装胶体内；所述芯片管脚部分包覆在所述封装胶体内，部分露于所述封装胶体外。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片还包括包覆在所述封装胶体内的印刷电路板，所述控制集成电路晶粒、存储集成电路晶粒和至少一个被动元件固定在所述印刷电路板上。3.根据权利要求2所述的半导体芯片，其特征在于，所述导线架还包括包覆于所述封装胶体内的芯片承座，所述印刷电路板固定在所述芯片承座上。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的半导体芯片，其特征在于，所述半导体芯片的封装结构采用TS...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志雄，吴方，胡宏辉，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94